藍牙音箱硬件設計分享
流程
1.當使用藍牙芯片做耳機等隨身攜帶產品時，藍牙產品的天線應該儘量遠離人體皮膚，原因是避免微波效應，損失射頻信號，提高靈敏度和通訊距離。
2.藍牙產品的天線周圍2-4mm範圍內儘量不放置金屬物品，金屬物品對RF信號影響比較大，原因是確保天線參數不改變。
3.如果使用了DC-DC轉換電路，應該將DC-DC變換電路儘量遠離藍牙芯片，這樣可以減少噪聲引入藍牙芯片周圍電路，影響信號的完整。
4.建議佈線：芯片層信號線寬為0.11mm，底層信號線為0.15mm，電源層鋪銅，地鋪銅間距為0.18mm。
5.建議過控:數鑽孔0.2mm，過孔盤為0.4mm；BGA內，激光孔小於0.1mm，過孔盤0.27mm，BAG內焊盤0.27mm。
6.建議鋪銅線寬：0.02mm。
7.建議鋪地時同一面的地儘量連通，中間鋪地層少走線。
8.建議佈線時上下層儘量錯開佈線，避免重疊平行，每根線的兩邊儘量鋪地屏蔽。
9.電阻、電容儘量靠近相關的IC，佈線短能夠減少噪聲的影響。
10.自制元器件庫文檔，這樣可以減少誤差。
11.不要將大於0.2mm的過孔放在焊盤中央，不然貼片時容易出錯。
12.建議在銅箔層上放置如：ABC這樣的字符，明確各層銅箔，以免生產時PCB做反了。
13建議板厚小於1mm時，元器件焊盤接地不用十字連接，採用整個焊盤鋪銅接地
14.建議進行結構設計時，耳機、揚聲器、mic加消音海綿，減少噪聲。
15.天線的信號頻率大於400MHZ以上容易受到衰減，因此天線與附近的地的距離至少要大於三倍的線寬。
16.對於微帶線和帶狀線來說，特徵阻抗與板層的厚度、線寬、過孔及板材的介電常數有關。
17.過孔會產生寄生電感，高頻信號對此會產生非常大的衰減，所有在走射頻線的時候儘量不能夠有過孔。
18.元器件面和焊接面下面為完整的地平面（屏蔽）。
19.儘量避免兩信號層直接相鄰。
20.所有信號層儘可能與地平面相鄰。
21高頻、高速、時鐘等關鍵信號佈線層要有一個相鄰地面。
佈線
鋪銅
鋪銅
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