畅享10s其实是去年年末的一款手机了。但是作为一台千元级别的手机。它的各项参数还是在同类产品中相对出众的。
eWiseTech搜库力争收集各类型的产品信息，当然也不会放过这款畅享10s了。
拆解步骤
卡托上套有硅胶圈起一定防水防尘作用。
后盖与中框通过胶固定，需加热使胶软化后打开。打开后盖，扬声器位置贴有防水标签。可看到用于散热的大面积石墨片从主板位置延伸到电池位置。
顶部的防水标签贴于主板盖内，一旁的摄像头位置有一段天线支架。
电池通过两条易拉胶固定在中框上。耳机孔和USB接口处套有硅胶套用于防水。
前置1600万像素摄像头，光圈为f/2.0。
后置800万像素广角摄像头，光圈为f/2.4；
后置4800万像素主摄像头，光圈为f/1.8；
后置200万像素景深摄像头，光圈为f/2.4。
取下主板后发现，主板处理器&内存位置处的屏蔽罩涂有散热硅脂起散热作用。两条连接软板通过胶固定在中框上。
取下指纹传感器时，发现指纹传感器并非直接连接副板，而是通过一块软板与副板进行连接。
传感器位置套有硅胶套用于保护，屏幕软板处也带有硅胶保护。
屏幕与中框通过胶固定。使用加热台约80℃加热，将屏幕与中框分离。
屏幕采用的是三星6.3英寸的OLED全面屏，分辨率为2400x1080。型号是AMS630。
E分析
作为一台千元级的产品，畅享10s内部的组件并不算多。整机共883个组件。
这其中，日本共提供了696个组件，占了大半的比例，主要区域在器件和连接器上，然而成本仅占据了7.6%；
中国提供了174个部件，分布在整机的IC、非电子器件、电池以及摄像头部分，成本占比达到了52.3%；
而韩国提供的部件仅有2个，成本占比却有33.1%，分别是屏幕与内存。
此外还有美国提供的５个部件，均为IC。
那我们当然要来看一看，这些IC都分布在主板哪了。
主板正面主要IC（下图）:
1：Micron - 64GB闪存
2：Hisilicon - Hi6260 -八核处理器
3：Samsung- 6GB内存
4：Hisilicon- Hi1102A-Wi-Fi/BT/GPS/FM
5：TI- BQ25601–电池充电器IC
6：Hisilicon - Hi6562-电源管理
主板背面主要IC（下图）:
1：Hisilicon-Hi6555-电源管理
2：STMicroelectronics - LIS3DH –加速度传感器
3：Hisilicon - Hi6353 -射频收发器
4：Hisilicon - Hi6H03s –低噪放
5：Hisilicon - Hi6D22 –功率放大器
6：Hisilicon - Hi6422 -电源管理
7：VANCHIP - VC7643 -射频放大器
整机上使用的MEMS芯片信息见下表：
总结信息
整机共采用了20颗螺丝用于固定，其中一颗螺丝带有防拆标签。另有两张防水标签。天线全部做在了中框上，整机通过大片石墨用于散热，CPU另有导热硅脂散热。（编：Judy）
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