4月10日，惠倫晶體（300460）發佈業績預告，公司預計2020年1-3月歸屬上市公司股東的淨利潤-800.00萬至-600.00萬，同比變動37.57%至53.18%，半導體及元件行業平均淨利潤增長率為21.28%。
公司基於以下原因作出上述預測：1、公司2020年第一季度業績與上年同期相比同向上升，業績變動主要是因為：一是報告期公司電子元器件業務的收入較上年同期有7%左右的增長；二是公司產能利用率較上年同期有所提高，單位產品分攤固定成本較上年同期減少。 2、報告期內，非經常性損益對淨利潤的影響金額預計為28.00萬元。
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