隨著華為與美國之間緊張關係的加劇，華為正在尋找更多減少對西方的依賴的方法。因此，三星和聯發科都在關注華為的5G移動芯片訂單，這兩個公司都計劃在今年晚些時候結束和高通的合作。
其實三星（類似於聯發科）也是移動芯片組的主要製造商。目前，全球只有4家主要的5G移動芯片製造商，包括高通，聯發科，三星和華為。華為在其旗艦智能手機上開發並交付了自己的麒麟5G芯片系列，該芯片系列由TSMC處理。
現在，華為似乎也可能尋求其他的合作商，三星和聯發科都是不錯的合作者。前者以Exynos芯片而聞名，而後者則發佈了5G移動處理器的Dimensity系列。高通公司副總裁侯明娟曾表示：5G市場相對不受近期大流行的影響，今年仍將保持較高的需求和增長率。
這意味著OEM仍將尋求5G網絡及其相應技術，因此，如果華為計劃從其他製造商那裡購買SoC，那麼其旗艦系列甚至中低端手機將需要大量5G芯片。不過在美國不斷增加的壓力下，華為計劃採取什麼方向仍有待觀察。
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