在今天高通的驍龍年度峰會上，高通正式發佈了兩款最新的驍龍5G芯片：驍龍865+驍龍765G，前者定位是旗艦機，後者是中端機。而作為驍龍8系旗艦芯片的推動者，小米的副董事長林斌出席了大會，而令人驚喜的是，林斌在大會上正式宣佈：小米10將全球首發驍龍865。
高通官方表示，小米是首批發布搭載驍龍865處理器的智能手機廠商之一，小米10將會在明年第一季度推出；除了小米10，明年第一季度小米科技還有可能發佈全新的小米10 Pro，這款機器將採用全球第二震感設計，看來小米在線性馬達方面取得了全新的突破。
Redmi品牌總經理盧偉冰在微博正式官宣，Redmi K30系列首發驍龍765G。新機將於12月10日正式發佈。Redmi K30系列支持同時鏈接2.4GHz/5GHz Wi-Fi，你還可以手動開啟5G移動網絡，為高速網絡繼續提速，在商場、戶外、家三個場景下，都能維持高速率。
Redmi K30系列將會搭載6.67英寸的挖孔屏，採用了目前成熟的第二代挖孔屏技術，孔徑大小僅為4.38mm，採用了前置雙攝模組，挖孔屏區域位於手機的右上方。Redmi K30還將採用側邊指紋識別和後置四攝、手機內置12組天線，根據小米官方此前的透露，Redmi K30還將搭載高達30W功率的快充，而Redmi K30 Pro則支持66W功率的快充。
Redmi官方稱，Redmi K30將會搭載驍龍765G處理器，這款剛剛發佈的次旗艦芯片集成了驍龍X52 Modem，同時支持SA和NSA 5G雙模，下行峰值達到了3.7Gbps。根據高通官方公佈的數據，驍龍765G採用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5TOPS的AI算力。驍龍765G的圖形運算能力將會比上一代領先30％。
那麼相信隨著2020年的到來，小米和紅米的實力都不容小覷，畢竟有高通支持，大家期待吧！
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