大家知道什么是薛定谔的点胶吗？就是在你拆开手机之前，并不能确认手机的SoC是否点胶，只有拆开的那一刻你才会看到，各有50%的几率。如果点胶了，那么不好意思，你的这台手机失去了保修的资格，如果没点胶呢？恭喜你，你将获得两台新手机。
这种薛定谔的点胶还称之为“赌机”，听起来是不是很刺激？事情的起因是怎么样的呢？我们先来为大家梳理一下。
数码博主楼斌在魅族16s的拆解视频中提到，魅族16s的SoC没有封胶。
但随后，魅族care官方对此消息予以否认。
魅族Care官方否认了魅族16s 的Soc 没有点胶的传言，称换用了“富乐8023新型胶水”。
按照魅族官方的说法，这种新型胶水是半透明的状态，使得主板的观感更美观。随后，黄章也在魅族社区表示，魅族不会偷工减料，拆开发现没点胶就赔你两台！
在官方发了声明之后，楼斌直接焊下SoC回应魅族Care官方。
他的结论是视频里已经非常明显的看出这台魅族16s的SoC是没有任何封胶措施的。他还表示这台手机是从官网购买的零售版，非媒体机。随后双方的调查结果出炉，魅族工程师现场确认XYZONE手中这部16s属于产线生产中极个别封胶漏点的情况，属于特例个案,并且赔偿了两台魅族16s，随后魅族官方还去工厂拍摄了16s的SoC点胶过程。
魅族官方证明了没有点胶的SoC属于个例，并且会进行赔偿，事情到此就告一段落了吗？并没有。
随后有博主爆出小米9也一样没有封胶。其实小米之前也被爆出过类似的问题。在2014年，IT华少称小米手机4的芯片没有进行“点胶”处理，所以认定其“做工粗糙”，不如华为的荣耀6。
随后小米回应，认为在这个过程中，点胶并不是必须要做的步骤。只有当一台设备的结构设计有问题时，在跌落试验中发生芯片锡球开裂的情况才需要进行点胶处理。小米同时指出，点胶会有很多麻烦，如果设备结构设计合理，在跌落试验中能够合格，就没有点胶的必要了。
总结来看，小米方面认为点胶工艺更多是用来打补丁，并非用了点胶的产品就更好。
看到这里大家是不是已经明白了？魅族认为点胶必不可少并称16s没有点胶的产品是个例。而小米则是认为点胶不是必要的步骤，只要内部设计合理，在跌落试验中合格就完全没必要点胶。
而中兴方面也是同样的观点，在当时中兴的产品经理还写了篇《点不点胶，是个伪命题》一文阐释自己关于点胶的观点。
那么，点胶的用处是什么呢？我们也查阅了资料：
在早期的电子制造中并没有这样的步骤，但当BGA封装流行起来之后，芯片是通过底部密密麻麻的引脚和电路板连接，这种连接非常脆弱，不但害怕震动、弯折，即使是稍微严重一点的冷热温度变化，都可能会造成芯片针脚脱焊，引发设备故障。
因此，随着芯片针脚密度越来越高、芯片面积越来越大，点胶逐渐成了保护电路板的重要工艺，在其他工艺水平等同的条件下，点胶会显著提升产品可靠性与寿命。
点胶可以使芯片与外界隔绝，起到防水防尘等作用，而且点胶之后的芯片更牢固，在跌落时，焊接开裂和芯片损坏的几率降低。
当然，点胶也有坏处，那就是不易维修。以iPhone为例，一旦主板发生故障无法进行元器件维修，只能整体更换，其中的原因很大程度上就与点胶有关，这就是点胶造成了售后成本显著提升的例子。一旦产品质量不可控，售后成本就会暴涨，所以在具体工艺选择上，是让产品更稳固还是更易于维修，多数厂商会根据产品的故障率，仔细权衡制造成本与售后成本的平衡之后做出选择。
其实封不封胶还是要看产品的设计本身。如果产品设计之初就已经考虑到不封胶也不会对质量产生影响，那么不封胶也完全没有问题。但是如果在设计之初就是要封胶的，但是产品没有封胶，就成为了品控的问题。
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