与非网 4 月 9 日讯，近日，恒烁半导体推出了第一款面向物联网应用的 50nm 128Mb 高速低功耗 NORFlash 存储芯片，芯片尺寸为业界最小，具有很强的成本和性能优势，力争在该市场中站稳脚跟，迎接 IoT 时代的真正爆发。
作为国之重器，存储器承担着尽早实现国产替代的重任。在众多半导体存储器中，市场规模最大的是 DRAM 和 NAND Flash，两者合计占比达到 98%左右。而 NOR Flash的市场规模曾一度随着功能手机的消亡而逐渐降低，占比不足 1%。但值得一提的是，近年来随着 IoT、5G、TWS、AMOLED 等下游市场的持续推动，NOR Flash 的市场空间正逐渐恢复，并再次获得业内厂商的重视。
NOR Flash 市场的复苏无疑为国内 IC 厂商带来了新的希望，其中在这一领域布局多年的合肥恒烁半导体便紧抓市场机遇，并于近日推出第一款面向物联网应用的 50nm 128Mb 高速低功耗 NOR Flash 存储芯片，芯片尺寸为业界最小，具有很强的成本和性能优势，力争在该市场中站稳脚跟，迎接 IoT 时代的真正爆发。
而受益于 IoT 市场的爆发，从 2019 年下半年开始，NOR Flash 的需求量暴增，甚至一度出现缺货局面。在此背景和趋势下，恒烁半导体基于公司在 65nm NOR Flash 系列产品开发过程中积累了大量的经验与技术，顺势而为提出并立项了研发更为先进的 50nm NOR Flash 系列产品。
据了解，恒烁 50nm NOR Flash 项目的产品采用目前业界最先进 / 尺寸最小的 50nm NOR Flash 工艺，具有芯片尺寸小、功耗低、速度快、成本低等特点。而该产品的创新点主要体现在尺寸和功耗两个方面。
从尺寸上来看，由于恒烁 NOR Flash 存储芯片采用新的 50nm 工艺技术，在优化模拟模块设计和电路布局的同时，使得芯片的单位存储单元面积更小；此外在功耗方面，恒烁针对电路设计上的优化，使得其研发的 NOR Flash 芯片具有更低的功耗，以及更快的速度。
实际上从目前来看，行业内主流 NOR Flash 产品的工艺节点仍为 65nm，而在 2019 年，华邦推出了 58nm 系列产品，旺宏与兆易创新推出了 55nm 系列产品。因此，恒烁半导体基于未来 5 年 IoT 市场对于 NOR Flash 激增的市场需求，研发出更为先进技术工艺节点的 50nm 系列产品，从产品差异化路线出发，抢占更多市场份额。
为更好地满足 IoT 市场需求，恒烁 50nm NOR Flash 产品主要从三个方面进行了优化：首先，众多 TWS 模块和可穿戴产品由于面积小、厚度薄的特点，需要 1.5x1.5mm DFN 小型封装或需要采用多芯片叠封形式，这便要求 NOR Flash 的尺寸尽量要小，目前主流的 NOR Flash 都是采用 65nm 制程，而采用更先进的 50nm 制程可减少 20%-30%的芯片尺寸，从而解决芯片尺寸过大的难题；其次，大部分 IoT 应用具备使用时间长和待机时间长的特点，因此迫切需要低功耗的 NOR Flash；最后，常规的 NOR Flash 通常有 3.3V 和 1.8V 这两种电压等级，而电池供电的终端设备需要在电池电力下降的时候仍然可以工作，这便催生出对 1.6V-3.3V 宽电压 NOR Flash 的需求。
目前，恒烁团队第一款 50nm 128MbNORFlash 芯片已在武汉新芯（XMC）实现量产，预计今年第二季开始接受客户订单。恒烁正在努力研发 50nm 其他容量的产品，力争 2021 年完成全部 50nm 产品优化和产品定型，实现高速、低功耗全系列产品量产，全面替代 65nm 产品。
恒烁半导体公司下设两个产品事业部：NOR Flash 闪存事业部和存算一体 AI 事业部。其中 NOR Flash 闪存事业部仅用一年时间即完成第一款 NOR Flash 的设计研发和流片，2016 年开始量产销售，向全球客户提供通用 SPI 接口的 NOR Flash。
截至目前，恒烁 65nm NOR Flash 实现全系列产品量产，芯片累计出货量已超过 10 亿颗，被广泛应用于包括消费类电子（可穿戴设备、智能音箱、电子玩具、数码相机、机顶盒和家用电器等）、电脑、手机、安防监控、物联网 IoT、人工智能 AI、泛在电力物联网、汽车电子和工业控制等行业。
此外，去年 7 月恒烁半导体与中国科大团队共同研发了我国首款超低功耗存算一体 AI 芯片，该芯片聚焦于边缘计算领域，使用最新的存算一体架构，没有传统冯诺依曼结构的限制，能够使用超低功耗完成大规模并行乘法累加计算。
恒烁半导体于 2015 年成立于安徽合肥，致力于设计、研发和生产销售先进半导体 NOR 闪存芯片、嵌入式闪存芯片和基于闪存技术开发的存算一体人工智能 AI 芯片的 IC 设计公司。
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