随着时间进入到2020年之后，各个厂商也都开始推出了自家的旗舰新机，其中像小米、华为、OV、三星等厂商都有着自己的上半年优秀旗舰，在功能和外观方面都有着大幅度的升级，其中性能方面的提升是最大的，毕竟高通、华为等厂商每年都会发布新的SOC以此来吸引消费者，扩大自己的市场份额。
高通865虽补足短板，但也有缺点
而在上半年发布的所有新机当中，除了华为以外，基本上大部分都是采用了高通的芯片产品——高通865旗舰SOC，该款芯片相比较于上代855来说在各个方面都有着比较大的提升，并且也支持了双模5G网络，这一点想必也是最大的进步，毕竟去年高通的5G手机都是单模5G。
虽然支持双模5G网络，但高通采用的还是外挂基带的方案，虽然这种外挂方案和集成方案在实际体验过程中性能没有什么差别，但是外挂基带有一个弊端，那就是发热量和功耗。
麒麟990 5G优势凸显
我们都知道，华为去年推出的麒麟990 5G芯片不仅支持双模5G，而且采用的还是集成5G方案，集成5G方面因为芯片的体积减小，所以发热量和功耗相对于外挂方案来说都显著降低，这也是麒麟990 5G目前凸显的最大优势。所以除了华为以外，目前市面上的大多数机型都面临一个问题，那就是发热。
国产厂商极力掩盖缺点，甚至还有“外挂”？
不知道有没有发现，今年很多厂商在发布新机的时候，除了宣传性能方面的优势，还会着重宣传散热方案，小米甚至还拿出了“外挂”风扇来降低手机的温度。而厂商的种种举措都在表明一个问题，那就是高通865的发热量问题，毕竟是外挂基带。
高通重蹈覆辙，再次翻车？
其实在发热问题方面，高通不是没有翻过车，当年的高通810和高通820芯片就被很多人称之为“火龙”芯片，就是因为高通在设计方面的问题导致芯片发热量骤升，所以那两代芯片的反响十分的差劲，也备受吐槽。而高通出现的这些问题也直接影响了一众手机厂商的产品，基本上使用了那两款芯片的手机都中招了。
而如今的高通865虽然在体验方面没有当年“翻车”那么严重，但是厂商在散热方面的设计已经说明了一些问题，而这就导致了设计成本的提升，结果就是需要我们消费者了来为这种情况买单，不管是小米还是OV，国产厂商大多数都“躺枪”。
散热不好出现的问题想必很多人都心知肚明，苹果iPhone使用的双层主板设计因为散热问题不好，导致在长时间使用或者是高负荷运行之后，手机就会因为过热导致SOC降频，对用户体验造成影响。
显然，高通目前采用的外挂方案虽然理论上对用户的实际体验没有影响，但是也需要用户和厂商付出相应的成本来解决这个问题，相比之下华为的麒麟990 5G的集成基带方面目前来说更加完善，同时也更加适合未来的发展。而这也就说明了如今自研芯片的重要，如果高通出现问题，最终受到影响的还是一众国产厂商和消费者。
你认为呢？
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