百度自研AI芯片亮相:三星代工 代號“崑崙”

在近日舉辦的2018百度AI開發者大會上,李彥宏發佈了中國首款雲端AI全功能AI芯片“崑崙”,這款芯片由百度自主研發,其中包含訓練芯片崑崙818-300,推理芯片崑崙818-100。

根據官方提供的數據,該芯片提供512 GB /秒(GBps)的存儲帶寬,並以150瓦的功率提供每秒260 Tera操作(TOPS)。此外,新芯片使用於自然語言處理的預訓練模型Ernie的推理速度比傳統GPU / FPGA加速模型快三倍。

這款芯片是百度為雲計算、邊緣計算和人工智能的設計的神經處理器架構XPU,它支持處理自然語言的預訓練模型Ernie,這款新片目前已經完成研發,將於明年初量產。

至於芯片的製作方面,將交給三星來代工製造,採用三星的14納米制造工藝以及I-Cube TM封裝解決方案。這是三星和百度之間首次在芯片代工領域進行合作。對於百度來說,百度能用自己的芯片架構出AI性能最大化的先進AI平臺。而對三星來說,這也是三星將芯片代工業務擴展到雲計算和邊緣計算的HPC芯片製造的重要一步。

三星方面也將會借這個機會,將業務領域從移動芯片擴展至數據中心領域。

百度自研AI芯片亮相:三星代工 代號“崑崙”

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