5G時代的到來使得世界芯片產業迎來一輪新的洗牌。就目前而言，高通、華為和聯發科分割了三個主要的市場格局。但是，勝負的區分是市場佈局和技術積累，聯發科通過了未來的5G戰略和多年的持續投資，不僅實現了天璣系列明星5G產品，還實現了世界上最好的5G成績。
目前，聯發科三大業務部門均衡增長，使用有多元化的產品以及不同的業務佈局，2019年聯發科的財務績效顯著提高，銷售收益比同期增長了近40%，其中移動平臺銷售額達37%至42%。聯發科還與世界各地的主要運營商合作測試5G互操作性，5G終端陸續上市，預計今年將在中國、美國和韓國等市場上推出大量5G手機。
在過去幾年中，聯發科的研發投資穩步增長，2013年的研發投資接近公司收入的19 %，2019年接近24 %到25 %。用如此巨大的研發投資讓聯發科一局突破了芯片的開發，創造了天璣5G SoC，並取得了13世界第一的優異成績。
通過不斷的研發投入，2019年間ISSCC 2020中已收錄了11篇關於MediaTek的論文，其數量和技術範圍創歷史新高。而MediaTek是半導體企業當中的第二名，技術力量得到了國際權威的認可。
在推動全球5G的同時，聯發科與全球合作伙伴和運營商積極合作。2019年7月，聯發科與澳洲通信(Telstra)合作，成功通過了愛立信的第一次端到端5G獨立網絡(SA)通話測試。2019年8月，聯發科與T-Mobile合作，成功實現了5G SA獨立網絡通話測試。2019年12月初，聯發科成功地測試了愛立信的5G VoNR互操作性。2020年2月，聯發科與法國 Orange合作，在諾基亞的5G網絡中完成了5G SA第一次連接通話測試。
在國內，MediaTek的5G首次通過了IM-2020(5G)推進組織的5g增強技術研發測試，並在SA和NSA的兩種聯網模式下通過了嚴酷的室內和室外測試。此外，MediaTek預計將於2021年推出與英特爾一起構建筆記本電腦的5G計劃。對於5G手機市場，聯發科有天璣1000系列和天璣800系列5G SoC。天璣1000系列採用ARM A77 CPU和G77 GPU的體系結構設計，支持NSA/SA雙模式和5G雙載波聚合，具有節省終端設計空間和降低功耗的優點。同時，天璣1000也是世界上第一個支持5G 5G雙卡雙備份VoNR的5G芯片。在Sub-6Ghz頻帶中，最大下載速度為4 .7 Gbps。針對中端市場的天璣800系列也採用集成5G基帶設計，可通過其旗艦多核體系結構、遊戲和AI相機技術集成到中端產品的天璣800系列的中端手機獲得旗艦使用體驗。
據悉，目前MediaTek天璣1000系列和800系列已經與多家手機公司合作，許多天璣5G終端在今年上半年相繼出現，並可能在618大促上實現巨大飛躍。今年第三季度，聯發科將面向5G市場推出更受歡迎的5G新產品。與此同時，聯發科的5G毫米波解決方案開發順利進行，預計今年終端產品將準備就緒。
在整個5G生命週期中，聯發科預計佔據全球5G芯片的40%市場份額，聯發科的多種產品系列布局使5G業務不僅限於手機，還允許將來在多種應用程序(包括自動駕駛、智能家庭、智能建築、智能製造、智能城市等)中加入聯發科芯片。
目前，在疫情的影響下世界市場經濟的不確定性還在不斷增加，聯發科堅定的5G戰略和多元業務佈局將繼續主導收入增長。2020年2月份聯發科的銷售額大幅增長28.67%，相信2020將是聯發科爆發的一年。
閱讀更多 科技超炫 的文章
