目前， eWisetech已經收錄了很多款5G手機。
而在處理器方面，幾乎都是高通驍龍，或者是華為的海思麒麟。而最近vivo X30 5G終於也被分析完了。它使用的並不是高通驍龍的5G處理器，而是三星。
今天，小E就帶大家來看一下這款選擇了三星Exynos 980 5G處理器的vivo X30吧。
配置一覽
SoC：三星Exynos 980丨 A77架構 丨 8nm工藝
屏幕：6.44 英寸 丨 Super AMOLED屏丨 2400x1080 丨 屏佔比85%
存儲：8GB RAM+128GB ROM
前置：32MP
後置：64MP主攝+8MP廣角微距攝像頭+32MP人像攝像頭
電池：4250mAh鋰聚合物電池
特色：液冷散熱 | 三星Exynos 980 | 33W快充
拆解步驟
玻璃後蓋通過膠固定，加熱取下。帶有膠圈防水的卡託採用上下堆疊式，有效的節省空間。
頂部天線模塊和底部揚聲器模塊通過螺絲固定，螺絲上貼有防拆標籤。
天線模塊上還用膠固定了NFC線圈、激光對焦傳感器軟板，主板和聽筒的連接軟板。
天線模塊上還貼有2塊FPC天線。
取下主板時，發現主板上除了和天線模塊所共用的螺絲外，還有1顆在蘋果手機中經常可見到的螺絲。
後置三攝，分別是64MP主攝，8MP廣角微距攝像頭和32MP人像攝像頭。其中主攝CMOS型號為三星S5KGW1，人像攝像頭CMOS型號為S5KGD1。
前置32MP攝像頭,光圈F2.45。
射頻同軸線並不是位於手機側面，而是橫穿屏蔽罩，通過屏蔽罩上的金屬片固定。主板屏蔽罩外的IC和器件都經過點膠保護。
BTB接口周圍均貼有泡棉。攝像頭位置貼有石墨散熱貼。
電池通過膠固定，側邊有易拉膠紙，便於更換電池。
指紋識別模塊和振子馬達通過膠固定。而耳機孔軟板通過塑料片固定在凹槽內，聽筒則是直接卡在內支撐上的凹槽內。
麥克風和揚聲器處貼有紅色膠套，起一定防塵防水作用。
導熱銅管固定在內支撐與屏幕之間，通過加熱臺分離屏幕和內支撐後即可取下。
屏幕採用三星6.44英寸2400x1080分辨率的Super AMOLED屏。
總結信息
X30整機採用三段式設計，共使用了23顆螺絲用於固定。
內部保護措施比較好，主板上裸露的IC和器件均採用點膠保護，BTB接口也都帶有泡棉。各個開孔處也均套有紅色膠套，起到一定防水作用。
散熱方面，不僅採用了銅管液冷散熱、大面積石墨片，主板上還塗有的導熱硅脂。
主板IC信息
主板正面主要IC（下圖）:
1：Samsung-Exynos 980-5G處理器芯片
2：Samsung-KM8V7001JA-8GB內存+128GB閃存
3：Samsung-SHANNON 5510-射頻收發芯片
4：Samsung-S5N5C20X00-WiFi/BT芯片
5：STMicroelectronics-LSM6DSM-陀螺儀+加速度計
6：AKM-AK09918C-電子羅盤
7：AMS-TCS3701-光線/距離傳感器
主板背面主要IC（下圖）:
1：Samsung- SHANNON 5288-電源管理芯片
2：QORVO-QM77040-前端模塊
3：Knowles-麥克風
整機上使用的MEMS芯片信息見下表：
E分析
eWiseTech的工程師在X30整機中共整理了全部1408個組件，其中：
日本提供1125個組件，佔總數的79.9%，組件數佔比最高，主要區域在器件；
中國提供205個組件，佔總數的14.6%，主要區域為非電子器件和連接器；
美國提供53個組件，佔總數的3.8%，主要區域在IC；
韓國提供15個組件，佔總數的1%，主要在處理器、閃存內存、屏幕和相機傳感器等。
另有其它國家和地區提供10個組件，佔總數的0.7%。
X30中雖然僅有15個部件來自韓國，但是成本最高的5個組件都來自三星，除了採用三星的處理器方案外，還有內存閃存、屏幕和相機傳感器。
也正因為如此，韓國組件共佔了總成本66.5%。
注：eWiseTech的設備都是通過官方公開渠道購入，元器件部分以所購機器為準。
另外，器件的成本預估僅作參考，並非真實成本。(編：Judy)
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