大家好，欢迎收看本期科技资讯！
大家都知道，Redmi官方预热第一天就放出外观真机图。机身正面毫无疑问的是弹出式全面屏方案，背面采用了圆形四摄的方案。而这样的设计，有望成为2020年唯一一款弹出式真全面屏，其他方面K30 Pro同样保留了3.5mm耳机孔、红外等Redmi 祖传功能。
这次直接将Redmi K30 Pro的外观泄露了，除了此前公布的蓝色K30 Pro外，现在Redmi官方首次公布 K30 Pro白色外观。根据目前已公布的素材，可以看出K30 Pro后盖工艺上依然采用高端旗舰机才会使用的AG磨砂工艺。2020年已发布的旗舰手机中，小米10 Pro、OPPO Find X2等均采用此工艺。
此外，Redmi K30 Pro采用线性马达，相比于千元机上才会采用的转子马达，K30Pro在使用上可以带来更好的体验。例如在日常使用键盘打字、拨打电话时、打游戏时带来的震动反馈。K30 Pro搭载了3435mm²超大面积的VC液冷散热，这样可以做到在保证手机持续输出高性能的同时，机身发热控制达到良好的状态。
卢伟冰此前在微博上回复网友评论“光骁龙865加5G射频都1000多的成本”，而最近发布的5G新机中，IQOO 3和Realme X50 Pro起步价格都已突破3599元，如果Redmi想要与IQOO和Realme竞争的话，3500元的定价还是比较合理且具有竞争力的。毕竟，价格一直都是Redmi的杀手锏。
对此，大家有什么想表达的吗？欢迎留言交流！
分享到:
閱讀更多 小哥隨便說 的文章
