2020年挖孔屏成為全面屏手機的一大趨勢，2019年流行的彈出全面屏在今年變得稀少，Redmi K30 Pro便是其中一款採用彈出全面屏的旗艦。
3月19日消息，小米集團中國區總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示，無挖孔、無劉海、無水滴確實能給用戶帶來完整的全面屏視覺體驗，但是研發難度實在太大，所以彈出全面屏設計在2020年成為孤獨的風景。
難度在哪裡？盧偉冰解釋主要有以下幾點：
1、5G手機元器件數量大幅度增加，以Redmi K30 Pro為例，元器件數量高達3885個，比上代K20 Pro增加了268%，數量上的激增導致原本就不大的主板元器件排布起來更加困難；
2、在元器件激增的前提下，前置彈出和後置居中設計對主板設計提出了巨大的挑戰，原本一整塊主板被分割出兩個“大坑”，導致主板的利用率大幅度降低；
3、主板被分割後，散熱就成為了一個巨大的問題，完整主板的最大優勢就是散熱非常均勻，居中熱源的熱量很容易通過整塊主板向外傳導，而我們在有兩個“大坑”的情況下，無法將熱源居中；
4、我們還要保障大電量，以保證5G用戶的續航需求。
盧偉冰強調，我們之所以知難而進做彈出全面屏設計是為了讓這個“前窗擺孔”的時代有一抹獨特的風景，讓你手持Redmi K30 Pro顯得與眾不同。
規格方面，Redmi K30 Pro採用FHD+全面屏，刷新率為60Hz，搭載高通驍龍865旗艦平臺，配備LPDDR5內存+UFS 3.1閃存，支持33W閃充。
此外，Redmi K30 Pro的影像是該機的一大看點。
Redmi K30 Pro提供標準、變焦兩種選擇，其中變焦版可能加入了雙OIS光學防抖（主攝、長焦可能都支持OIS），主攝為索尼IMX686，6400萬像素，傳感器尺寸為1/1.7英寸。它支持硬件級直出9248×6944超高分辨率照片，支持像素四合一為1.6μm大像素。
售價方面，此前盧偉冰及Redmi產品總監王騰暗示Redmi K30 Pro起售價超3000元。盧偉冰也不止一次強調，Redmi會堅持高品質、死磕極致性價比，因此業界猜測Redmi K30 Pro將是一款性價比極高的驍龍865機型，也有可能是價格最低的驍龍865機型。
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