實體項目募資4.06億元，房產購置與裝修要花掉1.1億。
主營電源管理芯片的無錫芯朋微電子股份有限公司（以下簡稱“芯朋微”，A17288.SH）在2017年創業板申請終止後，又於2019吹響了科創板上市的號角。
相應的芯朋微拋給市場的是4.06億元的具體募資項目，但其中近三成都被用於房產購買與裝修。作為一家Fabless模式的集成電路設計企業，在上市募資後，芯朋微的固定資產-房產面積將從1540.28平方米升至上萬平方米。
另外在兩次上市申請間隔之間的兩年，芯朋微多次大額分紅，但其原先的募資項目卻並未有所推動，直到本次的科創板上市申請，兩年前的募資計劃舊顏換新裝，再一次成為芯朋微的上市募資項目。
近三成項目資金用於“買房”
這不是芯朋微第一次謀求上市。
2017年9月，身在新三板的芯朋微發起了創業板上市的申請，計劃募集資金2.2億元用於相關芯片產業化項目以及研發中心建設，但6個月後，芯朋微卻因為自身業績規模較小主動撤回了創業板上市申請。
2019年12月，芯朋微轉向科創板再次進行上市衝擊，相應的帶給市場的是合計5.66億元的募資項目，其中相關產品產業化項目與研發中心建設項目募資額4.06億元，補充流動資金募資1.6億元。
但財經網通過核查募資明細卻發現實體募資項目的近三成資金都被用於“買房”。
在此次科創板上市計劃中，芯朋微拋出了“大功率電源管理芯片開發及產業化項目”、“工業級驅動芯片的模塊開發及產業化項目”、“研發中心建設項目”等三個具體融資項目，分別計劃募集資金1.76億元、1.56億元、7495.09萬元。
以上三個募資計劃均有較大規模的房產購買需求。
“大功率電源管理芯片開發及產業化項目”房產購買需求最大，計劃購置3983.5平方米寫字樓，房產購買與裝修預算合計4859.87萬元，佔該項目投資總額的27.66%。
“工業級驅動芯片的模塊開發及產業化”項目計劃購置3096平方米寫字樓，購置費與裝修費合計3777.12萬元，佔該項目投資總額的24.34%。
“研發中心建設項目”計劃購置1911平方米寫字樓，購置費與裝修費合計2331.42萬元，佔該項目投資總額的31.11%。
三個募資項目計劃購置房產合計8990.5平方米，購置費與裝修預算合計1.10億元，佔實體項目投資總額的27.03%。
而目前芯朋微的自有房產總規模也才僅僅1540.28平方米，募資計劃將芯朋微的房產規模淨增近6倍。
值得注意的是，芯朋微作為Fabless模式的集成電路設計企業，只負責集成電路產品的研發與銷售，晶圓加工與封裝測試環節則以外包形式交由華潤微電子、華天科技、長電科技等集成電路製造企業生產。
作為一家設計研發企業，卻計劃將固定資產-房產規模從1540.28平方米擴充至超過一萬平方米。
對於募資項目購買房產的合理性，芯朋微在問詢回覆中表示租賃辦公場所的租金與購置房產的折舊費用接近，另外通過購置房產可以改善公司辦公環境。
而對比同為Fabless模式的半導體上市公司晶豐明源可以發現，晶豐明源2018年營收規模為芯朋微的兩倍以上，但其並未有任何自有房產，其2019年進行科創板上市申請時計劃募集資金7.1億元，但其中用於場地購置的費用僅3345萬元。
另外同樣正在進行科創板上市申請的MEMS傳感器研發企業敏芯股份，其計劃募集資金自建封測產線，也並未進行房產購買，均以租賃場地的方式推進募資項目。
對於募資項目大規模購買房產的必要性，財經網曾以郵件形式向芯朋微進行溝通核實，但截至發稿並未收到回覆。
鉅額募資的另一面，頻繁大額分紅
另外值得注意的是，2017年芯朋微計劃登陸創業板上市時，也有不小的購房需求，而一些項目一直拖到今天還沒有任何進度。
其中本次芯朋微的“研發中心建設”的募資項目已經算是二次出臺了，2017年芯朋微計劃創業板上市時便推出過該項目。
彼時芯朋微在研發中心建設項目上計劃募集資金5428.6萬元，並計劃使用其中1536萬元購置裝修1365平方米的辦公場所，而兩年後的今天該項目的投資預算大幅增長，房產購買需求也增加了546平方米。
在兩次上市申請間隔的2年之間，芯朋微在研發中心項目方面未有任何推進。
而通過芯朋微資金狀況的覆盤可以發現，2017年、2018年其貨幣資金餘額分別為1.44億元、1.48億元。
對於為什麼沒有使用自有資金推進研發中心項目，時隔2年該項計劃仍未進行任何啟動，該項目是否有實施的必要性等問題，財經網曾以郵件形式向芯朋微進行溝通核實，但截至發稿前並未收到回覆。
在募資項目兩年未曾推動的同時，芯朋微還頻繁進行大額股利分紅。
2017年9月，芯朋微曾發起創業板上市申請，但是在當年6月，芯朋微進行股利分紅771萬元。
2018年3月，因業績規模原因主動撤回上市申請。
撤回申請的一個月後芯朋微再次開動分紅計劃，2018年4月芯朋微大額分紅1156.5萬元，緊接著當年9月，芯朋微又分紅771萬元，當年度分紅總額1927.5萬元。
2019年4月，芯朋微再次開啟分紅，向全體股東每10股派1元人民幣現金（含稅），分紅總額771萬元。
自2017年以來，芯朋微合計分紅3496.23萬元，但其當年預算僅5400多萬元的研發中心建設項目卻靜靜等待了2年，又再次寄希望於科創板上市的募資來實現。
部分募資項目成創業嘗試，鉅額募資背後風險未清晰
在電源管理芯片領域耕耘的芯朋微將主營產品從智能家電、移動數碼逐漸向工業驅動領域擴展。
根據招股書募資項目顯示，芯朋微計劃募集資金1.55億元用於“工業級驅動芯片的模塊開發及產業化”項目，其中該項目僅固定資產投資就達到了7994.62萬元，並計劃在該項目中設置115名員工。
從1.55億元的募資規模可以看出，芯朋微確實是計劃在工業級驅動芯片領域大施拳腳。
但是相較於智能家電、標準電源等領域，芯朋微在工業級驅動芯片方面卻只能算是一個“新人”。
根據芯朋微主營業務結構顯示，2016年至2018年其工業驅動類芯片產品營業收入分別為1819.16萬元、2774.17萬元、2703.30萬元，分別只佔主營業務收入的7.93%、10.11%、8.66%。
芯朋微主營業務結構（圖片來源於芯朋微招股書）
在工業驅動類芯片領域營收規模未過3000萬，且2018年該業務營收、佔比均下降的前提下，芯朋微卻計劃大手筆募資1.55億元。
芯朋微也在公開披露中也展現了對工業驅動類芯片前景的自信，其表示已通過經銷商將產品銷售至多家行業標杆客戶，募投項目實施後，工業級驅動芯片新產品有望在標杆客戶的示範作用下打開市場。
對於營收規模不到三千萬，又相對處於邊緣的業務，芯朋微卻要計劃募集1.55億元，其中的風險又是否考慮到了呢？
對於工業驅動類芯片募資項目可能給投資者帶來的風險，財經網曾以郵件形式向芯朋微溝通，但截至發稿前並未收到回覆。
閱讀更多 財經網精選 的文章
