由於物聯網（IoT）市場的分散性，增加了項目的複雜性和成本，今天的開發人員在設計決策上面臨著前所未有的嚴峻挑戰，導致開發週期延長、安全威脅增加以及解決方案失效。為繼續執行智能、互聯和安全系統的核心戰略，MicrochipTechnology Inc.（美國微芯科技公司）今天宣佈推出雲診斷、交鑰匙全棧嵌入式開發解決方案。
從用於傳感器和執行器設備的最小 PIC®和 AVR®單片機（MCU），到用於邊緣計算的最複雜的 32 位單片機（MCU）和微處理器（MPU）網關解決方案，Microchip 新推出的解決方案可以讓開發人員利用 Wi-Fi、藍牙或窄帶 5G 技術，連接到任何主要核心網絡和主要雲平臺，同時在 Microchip 為 CryptoAuthentication™ 系列推出的 Trust 平臺的支持下，提供堅實的安全基礎。
Microchip 日益豐富的物聯網（IoT）解決方案陣容現又增添 6 個新成員。其更容易獲取的核心、連接性、安全性、開發環境和調試功能將有助於降低項目成本和開發複雜性:
- PIC-IoT WA 和 AVR-IoT WA 開發板：兩款全新的 PIC 和 AVR 單片機開發板和一個配套的定製快速原型工具，是與 AWS（Amazon Web Services）合作開發的，通過 Wi-Fi 連接到 AWS IoT Core（AWS 物聯網核心平臺）IoT 傳感器節點。
- AWS IoT Greengrass 網關解決方案：基於最新的無線系統模塊（SOM），ATSAMA5D27-WLSOM1 集成了 SAMA5D2 MPU、WILC3000 Wi-Fi 和藍牙組合模塊，模塊完全由 MCP16502 高性能電源管理 IC（PMIC）供電。
- SAM-IoT WG：連接谷歌雲物聯網核心平臺（Google Cloud IoT Core）與廣受客戶青睞的 Microchip 32 位 SAM-D21 ARM® Cortex® M0+系列單片機。
- 基於 Azure IoT SAM MCU 的物聯網開發平臺：集成了 Azure IoT 設備 SDK、Azure IoT 服務與 Microchip 的 MPLAB® X 開發工具生態系統。
- PIC-BLE 和 AVR-BLE 開發板：兩款全新的 PIC 和 AVR 單片機開發板，用於傳感器節點設備，可通過具有低能耗藍牙（BLE）特性的網關連接到雲以及工業、消費和安全應用的移動設備。
- LTE-M/NB-IoT 開發工具包：採用 Sequans 公司基於 Monarch 芯片的模塊，利用最新低功耗 5G 蜂窩技術，實現物聯網節點覆蓋。
Microchip 8 位單片機事業部助理營銷副總裁 Greg Robinson 表示：“在現有豐富的工具和解決方案基礎上，Microchip 公司正在幫助整個嵌入式控制設備和架構行業快速、輕鬆地開發安全的物聯網應用。 我們與 Sequans 達成最新合作伙伴關係，利用其 5G 技術。同時，我們與微軟 Azure 的合作，加強了我們開發創新解決方案的能力。”
微軟 Azure IoT 公司副總裁 Sam George 表示：“我們很高興 Microchip 將基於 Azure IoT SAM MCU 的物聯網開發平臺列入其物聯網解決方案陣容。藉助 Azure 物聯網服務和 Microchip 的 MPLAB X 開發工具生態系統，客戶可以輕鬆構建安全的物聯網設備和解決方案，無縫連接到 Microsoft Azure 雲平臺。”
每個解決方案在保證嵌入式系統安全性的基礎上，著眼於智能工業、醫療、消費、農業和零售應用的方便使用和快速開發。豐富多樣的連接技術，加上單片機和微處理器的廣泛性能和外設功能，使得這些解決方案適用於多種市場。
開發工具
Microchip 新推出的物聯網解決方案，建立在公司旗下以 MPLAB X 集成開發環境（IDE）為中心的龐大開發工具生態系統之上。MPLAB X 代碼配置器（MCC）等代碼生成器可為最小的 PIC 和 AVR 單片機快速地自動創建和定製應用代碼，Harmony 軟件庫支持所有 32 位單片機和微處理器解決方案。
PKOB Nano 提供板載和在線編程及調試功能，僅需一根 USB 線即可實現供電、調試和通信。較大的解決方案則由通用編程器和調試器提供支持，如 MPLAB PICkit™ 4 和 MPLAB ICD 4。 ATSAMA5D27-WLSOM1 自帶一套免費 Linux 發行版，通過將 Microchip 補丁打入 Linux 內核，客戶可以得到開源社區的全面支持，有利於開發高質量的解決方案。
閱讀更多 與非網 的文章
