電腦的散熱器對我們來說是再也熟悉不過的東西，散熱不好的話電腦就沒辦法正常使用，降低性能都是小問題，嚴重的情況下會燒燬你的零件。現在電腦散熱器已經成為了一個專門的產業，那麼電腦的散熱器都經過了哪些階段呢？今天我們就來看看吧。
Part1：無散熱
早期的電腦是沒有散熱器的，因為CPU本身的運算能力較低，所以不需要散熱器即可正常使用，一直到80386時代都是如此所以你看到的80年代電腦的拆解，清一色的都沒有散熱器，比如下圖的AMD生產的80386兼容產品，而早期的顯卡也是不需要散熱器的，比如另外一張圖裡面的riva128
Part2：被動散熱
從80486開始，完全靠CPU本身的散熱能力來指望其正常工作已經很困難了，因為大幅度增加的晶體管極大的增加了CPU原本的發熱量。這時候就出現了依賴散熱片增強散熱效果的形式，看過我推送的肯定會記得80486上有一個散熱片。而顯卡上開始使用被動散熱大概是從Riva TNT開始，比CPU晚了六七個年頭，一直到現在，在功耗不高的平臺上，純被動散熱因為其0噪音的原因，依舊倍受一部分追求極致靜音效果用戶的青睞，當然如果你足夠發燒，可以學老萊組建一臺純被動的頂級機器。
Part3：主動散熱一階段--下壓式普通散熱
既然有了散熱片，那麼主動散熱也不遠了。因為散熱器的存在，廠家可以越來越肆無忌憚的提升性能，而銅和鋁因為其優秀的導熱能力得到了廠家的青睞。但是銅作為散熱材料過於昂貴，所以市面上的產品主要還是以鋁為主，搭配少許銅輔助散熱，而隨著超頻的出現，超頻帶來的高發熱讓玩家不得不越來越重視散熱，而散熱器的規模也變的越來越大，從奔騰上的小不點到現在的最高可以上12cm風扇。顯卡上的情況也差不多，而且現在塞銅底+鋁的組合因為廉價且夠用，廣泛用於中低端顯卡。
Part4：主動散熱二階段---熱管&側吹
剛剛我們說到了散熱器越做越大，但是主板本身的空間是有限的，但是隨著CPU功耗的不斷暴漲，散熱器又不得不做的更大，怎麼辦呢？立起來啊！所以就有了側吹式散熱器。而為了能把熱量快速的導到上方的散熱片上，依賴銅已經遠遠不夠了，所以就有了熱管導熱的方式。顯卡的高端非公產品為了能把熱量快速導走，也無一例外的使用了熱管，數量也越來越多，以ROG的1080為例，用了6條熱管。
Part5：真空均熱板，渦輪
CPU上用均熱板的散熱器還真不多，主要是用於公版顯卡上。均熱板相比熱管有更高效率的導熱率，可以迅速的的把熱量在一個平面上導開。正因為這個特性，使用渦輪+真空均熱板成為了高功耗旗艦顯卡公版散熱最佳方案。渦輪的出現最早在FX5800上，因為晶體管數量暴漲，製程落後等一系列問題，FX5800不得不使用純銅散熱+渦輪來滿足其散熱要求。
Part6：一體水/分體水
水冷在電腦上早就不是什麼見怪不怪的事了，最早的發燒玩家很多都玩過分體水冷，因為其超高的散熱能力且看起來非常美觀。倍受頂級玩家的喜愛，但是分體水維護麻煩，而普通的風冷散熱器因為越做越大的原因，不管是安裝還是拆卸都比較困難，所以便有了一體水冷。但是一體水因為成本原因，廠家大部分都使用鋁排，所以其實際散熱效果和同價位的風冷完全沒辦法比。勝在好看簡潔，方便維護。
Part7：液冷
液冷是一個廣泛定義，包括油冷這些在內，使用了不導電的液體介質來為整臺電腦進行散熱，這東西在服務器領域早就不是什麼新鮮東西，因為其散熱效果確實非常好。而我們最熟悉的莫過於去年技嘉在computex上展示出的液冷散熱主機。
電腦散熱器產業能有今天的規模，其不斷飆升的功耗絕對是第一原因，從奔騰4上95W都叫太熱了，到現在165W的HEDT處理器都很正常，沒有這些散熱器的加持，我們又怎麼會安心用著現在的高端平臺呢？本期到此結束。
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