前言
之前無聊逛站的時候看到一個官方號在宣稱它家的
一體水冷能壓500瓦TDP，當時我就留言質疑它，但云體驗終究不是我的風格，於是搞了個回來自己實測一下，沒想到最後竟然發展成裝了臺16核的測試主機，果然過年在家一直閒著也不是什麼好事。整機展示
配件介紹
首當其衝的就是這次裝機的“罪魁禍首”，安耐美-冰凌360
屬於安耐美最新型號的一體水冷散熱，安耐美這個品牌國內名聲並不大，不過在國外倒是不錯，我第一次知道這個平臺是它家的電源和TR4專用散熱，現在也是覺得這個品牌在大陸不是很出名，宣傳怎麼如此囂張，既敢宣傳壓500瓦TDP。
而且還在包裝上醒目的印著，右下角除了四大板卡的同步支持，還有自家的RGB控制軟件，主流平臺基本都能支持，但是TR4平臺由另外一款專屬的型號負責，那款更大的散熱敢問是不是能壓700W?
冰凌的設計語言跟往前的產品一致，冷頭的簡約風設計，鏡面亞克力頂蓋，有被劃花的可能，內部用的是自家專利水泵，而RGB只有LOGO和周圍方形的一圈，可以說相當低調。
冷排上用心倒是看得出來，撇開造型不說，兩邊預裝了減震膠條，做工對得起它的價格。
標配的三個風扇為500-2300轉，但並不是RGB的，嗯......貌似高端水冷都喜歡這套操作，看扇葉是風壓形的，吹透一個標排應該不成問題。
開箱看到銅底的時候著實把我嚇到了....一個不支持TR4平臺的冷頭銅底整這麼大，我買的9960X整個放上去還有不少空間，只狠2066的頂蓋面積太小了，牙籤攪大缸。
主板&CPU
CPU你們也看到了，想著9900K那個小不點頂蓋，平時功耗就200W左右，再加上軟釺焊。接觸面積和導熱材質雙影響下，實際使用效果肯定不如實驗室給出的數據，遇上JD在促銷，所以我買了個比99K多一倍核心的9960X，祖傳14nm大火爐，應該能反映點東西出來。
主板也是在JD大促時候5折購入的，微星在18年底發佈的老創世主板，14相數字供電，但是用的是並聯設計，剛剛新發佈會的新創世用的是PWM供電芯片是直出的，Dr.MOS也升級到了90A ，不過我買的是老U，配這個3.5K不到的板子倒也適合，比起10系+新板便宜不少。
當時在18年底看到這樣的主板設計真的是驚豔四方，今天看到依舊霸氣，金屬盔甲犀利的線條設計，不愧頂級旗艦主板的模樣，比起如今大殺特殺X570來說，能拿出來說的可能就4通道內存和更好的拓展性能了，只希望這樣的市場競爭能更加激烈些。
拓展方面算是HEDT平臺的一大賣點了，4根全長的X16 PCIe槽，能以X16/X8/X16/X8模式運行，板載能插3根M.2，加上拓展卡能插到7根，罕見的板載U.2接口，且附贈了個雷電三拓展卡，至於I/O拓展接口方面應該不用去擔心，這也是我狠下心購買這套平臺的一大原因，後面會用它做套視頻工作站，拓展自然越多越好。
存儲
內存暫時用的是影馳的HOF OC LAB系列，一對銀色加一對白色的大師，系統盤是三星的企業級固態PM1725a，顯卡也暫時挑了個銀色的索泰2060 Super至尊PLUS，前面整機展示你們也看到了，這次測試因為沒有顯卡部分的測試，所以就不展示了。
機電
機箱的話為了搭配主板的銀色和減少溫度偏差，這裡選的是喬思伯的MOD4開放式機箱。
最近喬思伯一直在發力弄異形機箱，之前玩過的TR03和MOD2都是不錯的產品，
這款MOD4目前售價一千出頭，作為一個全鋁機箱，價格不算貴。
設計語言上與MOD3如出一轍，主打霸氣風，與主板比較搭，MOD4螺帽的細節我個人還是挺喜歡，頂部能安裝360規格水冷，但是頂蓋的翻轉設計除了方便安裝冷排，我暫時沒想到有什麼其他作用側邊也能安裝240規格的，不需要的話也能拆下來做水箱位，同時機身底部也能安裝240冷排/風扇，做分體水冷的話空間是充足的，不過要注意空間的規劃。
另一側就是硬盤和電源的安裝位，兩個3.5和一個2.5寸，電源的安裝稍為麻煩，要先安裝好所有線纜再放入會比較容易安裝。
電源是海韻剛升級過的FOCUS GX1000瓦，十年質保，之前有粉絲說電源要換標準什麼的。
其實這種小事情，廠家送一個轉接器或者轉接線就能解決。
不是什麼大問題，也沒哪個廠家會蠢到把以前所有產品線都停產掉。
具體落實下來還得看主板廠們的動作。
散熱測試
來到重頭戲，我們先來測試默認情況下冰凌的表現
室溫23度FPU不帶AVX指令烤機半個鍾，全核保持4.0Ghz CPU功耗在220瓦左右。
核心溫度在67度以下，風扇轉速為1500轉左右，此時風扇噪音還是OK，不會吵。
看來默認9960對冰凌來說小菜一碟。
將頻率超到全核4.5Ghz 烤半個鍾，功耗來到了320瓦左右
這時候核心平均溫度在86度左右，風扇提速到了2150轉左右，這時候噪音起飛！
但也沒到直升機不能忍的程度，這還不到400瓦，看起來情況不是很樂觀。
加大壓力！
試了下自動電壓全核5.0，電壓直接上天根本壓不住藍屏了
然後摸索了下，全核4.8Ghz 370瓦是冰凌360在這套X299平臺上的極限散熱了
有幾個核心偶爾破百，雖然沒到115度的溫度牆。
不過一般玩家肯定不太樂意看到溫度破百。
此時整機功耗突破了550瓦，也不知道包裝那個500瓦 TDP指的是哪個。
可能換在TR4平臺那種接觸面積更大的處理器，真可能壓得住500瓦的發熱
有機會再給大家測試下，最後放一下9960X超4.8G時的R20效能，比默認10980XE高了900分左右，也就是大概一個i5的分數。
總結
今天測試就先到這裡，雖然冰凌360包裝上寫著能壓500瓦的TDP，
在我這套平臺上只能壓370瓦，如果換更小9900K，效果只會再打折扣。
但一般玩家的處理器應該沒幾個天天300多瓦在用吧。
好啦，今天這期簡單的測試就先到這裡
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