2019年11月26日，聯發科在中國深圳發佈旗艦級5G芯 片—MediaTek 天璣1000，搭載該芯片的首款旗艦機預計於2020年初問世。
MediaTek 天璣1000是目前唯一同時支持5G雙模和雙載波聚合的芯片，首次實現5G+5G雙卡雙待，同時支持NSA組網、SA組網。無論是聯通、電信還是移動用戶，天璣1000可以給用戶帶來更穩定、更快速、更廣的5G網絡體驗。
Redmi K30將全球首發高通驍龍765G處理器，OPPO、realme或將爭奪天璣1000的首發權。
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