眾所周知，2020年5G技術前景一片大好。已經有很多消費者開始盤算著給自己換一部5G手機，體驗下全新的智慧生活。因此，手機廠商們緊隨潮流，爭相推出5G手機，以求獲得用戶們的青睞。
那提起如今市面上已經發布的5G手機，相信大家一定會第一時間想起榮耀V30系列和小米10系列這兩款最近在手機圈呼聲很高的產品。那麼作為當下最新的5G旗艦機，這兩者之間誰更值得消費者信賴呢？我們往下看。
近日，在業內非常著名的權威媒體太平洋電腦網就對榮耀V30 PRO和小米10 PRO進行了對比測評。經過詳細認真的實驗，他們在戶外場景和室內場景測試中最終得出結論：榮耀V30 PRO各項數據表現都更為優秀，完勝小米10 PRO。
那麼既然都是最新的5G旗艦機，那為啥小米10系列會遜色這麼多呢？有很大一部分原因出在了芯片上。有博主@鋼的王十二 指出，榮耀V30 PRO的主板上有20片自家海思的芯片，基本上解決掉芯片90%最難的部分，其餘10%的部分則是從供應鏈購買方案，可以說榮耀V30 PRO基本上實現了100%國產化。而小米則不是，因為沒有自研能力，所以小米的芯片只能依靠供應鏈供給。也就是說，供應鏈上有什麼，小米就用什麼。
其實說起來，沒有自研能力買別人的芯片也沒什麼，畢竟大多數的手機廠商都會或多或少買點供應鏈上的東西。但像小米這樣如此依賴供應鏈的可不多見。據這位博主分享的海外媒體拆機圖來看，小米10系列的主板上沒有自研芯片，27枚全部都是美國高通的芯片，堪稱“高通全家桶”。不得不說，小米這樣的操作可謂是危機重重，畢竟核心技術全在別人手上。如果一旦人家有心挖個坑，小米還不是隻能乖乖往下跳？
而且這一次，小米還在優化上栽了個大跟頭。我們知道，一般的手機廠商從供應鏈上買來產品以後，都會進行二次加工優化，以求能夠更好的和產品的其他模塊適配，從而帶來最佳效果。但小米卻不然，原因是它沒有時間或者說沒有能力去調校買來的芯片。就比小米為了追求“全球首發”高通驍龍865，只能一再壓縮技術適配的時間，導致5G和WIFI的體驗不佳，以至於小米10上市後，有許多用戶反映手機出現5G有信號但上不了網、5G網速極差等問題。
這時候，就體現了自研技術的重要性了。一直堅持自研的榮耀就不會出現和小米類似的危機。此次榮耀V30系列搭載的就是榮耀自家的芯片麒麟990。相比驍龍865+X55方案，麒麟990 5G SoC除了5G性能更強外，在功耗和發熱的控制也要更強。麒麟990 5G SoC是在芯片內部繼承了處理器端AP與基帶端BP，在SoC內部就可以進行通訊，從而減少了損耗。而驍龍865+X55方案，則會造成更多的發熱和功耗，相對來說穩定性也要差一些。
如此看來，無論是小米10系列出現的諸多問題歸根到底都是源於小米自研技術導致的。總而言之，如果小米想衝擊高端市場，就必須擁有自研技術，打造屬於自家產品的獨特賣點。不然，小米始終只能是個“組裝廠”。
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