眼看馬上就要到6月份，一年一度的臺北電腦展也開辦在即，AMD早前就有表示，將會在今年的臺北電腦展上發佈第三代銳龍處理器。經過前兩代的技術更迭和口碑沉澱，新一代銳龍處理器將會吸引到更多玩家們的注意已經是不爭的事實。
根據相關主板廠商消息，基於7nm工藝，Zen 2架構的第三代銳龍處理器已經在第一季度末到達主板合作伙伴手上，用來進行主板及芯片組等相關兼容性測試。相關廠商爆料說，第三代銳龍處理器的理論測試性能相比於第二代銳龍處理器大約增強了15%。考慮到第二代銳龍處理器採用的是Zen+架構，而第三代銳龍處理器採用全新的Zen 2架構，在性能上有所提升是必然的。
主板廠商還透露，第三代銳龍處理器樣品的加速頻率普遍達到了4.5GHz，要知道第二代銳龍中的旗艦型號Ryzen 7 2700X的加速頻率最高為4.3Ghz，到了第三代銳龍直接普遍提升到4.5GHz，已經相當驚喜了。更何況目前還只是為了測試穩定性和兼容性的樣品，在頻率上面會有所保留，等到市售產品，或許頻率會更高。
芯片組方面，X570芯片組將會接過X470芯片組的大旗，成為新一代主板的旗艦型號。最大的特點就是將會支持PCIe 4.0，最多提供40條PCIe通道。除了旗艦級的X570芯片組，同樣還有主流平臺的B550芯片組，但是並不會支持PCIe 4.0。
另外還有一點比較良心，第一代銳龍處理器所使用的X370芯片組和B350芯片組主板都可以通過升級BIOS來支持第三代銳龍處理器，玩家們在更新處理器時可以省掉購買主板的花費了。
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