全球半導體市場演替,中國正在變遷中崛起

半導體產業的轉移是有意為之,也是產業升級的必然要求和結果。

全球半導體市場演替,中國正在變遷中崛起

“三十年河東,三十年河西。”這句話常用來比喻世事變化,盛衰無常。不僅“河”是這樣,在一個自由的市場中,行業也存在這樣的明滅交替。

半導體行業,一個不算新也不算舊的行業,在全球化的進程中,無時無刻不在進行轉變。公認的看法是:從行業誕生至今,半導體行業進行過三次大規模的轉移。

產業轉移,是有意為之

為什麼會發生產業轉移?其實對美國而言,半導體產業的轉移是有意為之,也是產業升級的必然要求和結果

任何產品都會經歷創新、成熟、標準化這三大過程,半導體行業也不例外。與產品週期相對應的是,行業的發展遵循技術密集型——資本密集型——勞動力密集型的轉變規律。

產品創新階段的特徵是技術壟斷,行業表現為技術密集型;到了成熟階段,技術基本穩定繼而投入減少,而資本和管理要素的投入增加,行業表現為資本密集型;最後,到了標準化階段,成本控制成為競爭的主要因素,行業就表現為勞動密集型。

美國是半導體芯片的發源地,美國半導體產業一直保持在全球的領先地位,其半導體產業的發展與升級就伴隨著設計與製造的分離、製造的轉移。美國最初通過硅谷平臺,彙集各領域的人才與資源,儲備研發實力,開發出電腦等跨時代的產品,藉由終端產品的創新,帶動半導體的需求成長。

到了成熟階段,技術基本穩定,美國意識到,與其把注意力分散到半導體產業的各個環節,不如出讓生產等效率不高的環節,把發展的重心放在整個行業最核心的IC設計等技術密度高的環節

於是,美國開始主動將生產線外遷,採用委外代工的模式,將資本密集型和勞動密集型的生產環節先轉交日本,再轉交臺灣、韓國等具備資本與勞動力優勢的國家和地區。

這反映出了一個規律:產業轉移一般從組裝和製造等勞動密集型的環節開始,其次是資本密集型的環節,而屬於技術密集型的設計環節則由技術實力最強的國家保留。

總的來說,美國擁有最先進的半導體技術,可以根據國家半導體產業的發展重點,

有選擇地保留最核心、盈利能力最強的環節。

承接轉移,是好也是壞

從歷史進程看,全球範圍內,半導體產業發生過兩次明顯的轉移:第一次是二十世紀70年代,從美國轉向日本;第二次是80年代轉向韓國與中國臺灣;而現在,半導體產業正逐漸轉向中國大陸。

承接產業轉移是“壞”,也是“好”。

“壞”的是,由於技術明顯落後,在承接產業後,承接地區是利用過剩的勞動力來釋放產業紅利,發展的天花板顯而易見。另一方面,承接國外產業後,本國同類型產業的發展會受到制約。因為實力更強的外國企業可以輕易地將本國的同業競爭者打敗,或是通過資本控制的方式,讓其喪失自主性。

例如,在第二次產業轉移後,韓國雖有一眾企業崛起,像三星、海力士等,但最後都免不了被美資控股。

從三星電子的股權結構來看,普通股當中,外國投資者佔比達到了55%。這裡面80%以上的股份由美國投資機構所持有,特別是華爾街花旗,摩根大通等金融機構。

體量大如三星這樣的巨頭,每年營收利潤還是兜兜轉轉又“回”到美國

當然,承接產業轉移也有相當多的“好”。

首先,承接方能夠通過長期引進外部技術、培養新型技術人才、承接低端組裝和製造業務,從而完成半導體產業的原始積累,實現從無到有。

其次,可以通過一系列的自主改革,從下游入手,倒逼上游發展。例如,日本就在DRAM製造領域實現了反超,倒逼美國重新投入新一輪技術的開發中。這也開啟了DRAM產業的新一輪週期。

產業升級,變遷中崛起

我國作為全球半導體產業第三次轉移的承接地,既是機遇,也是挑戰。

首先,我國半導體產業在技術上的確落後於世界的先進水平,每年需要進口大量的芯片。2017年全球芯片產值達4000億美元,而中國進口額將超過2500億美元,甚至超過了石油的進口額。

雖然暫時落後,但得益於中國的國土面積、制度和人口等優勢,我們有望和日本韓國走出一條不一樣的路

中國大陸是全球最大的半導體市場,也是全球諸多半導體企業,尤其是巨頭們的最大單一市場。龐大的市場可以給中國半導體產業提供厚積薄發的機會,

隨著全球電子化進程的開展,在下游產業爆發式增長的推動下,相信我國半導體產業整體將會迎來高速發展。

此外,政府的大力扶持,也將成為半導體產業升級發展的重要力量。相信隨著國家集成電路產業基金的投入,中國半導體產業將從勞動密集型產業向資本密集型產業轉變。

2014年,國家設立了國家集成電路產業投資基金一期(簡稱大基金一期)。根據集微網大基金投資項目統計,截至2018年5月,國家集成電路產業投資基金一期已經投資完畢,總投資額為1387億元

全球半導體市場演替,中國正在變遷中崛起

從投資領域來看,大基金一期以IC製造為主。具體分佈為:集成電路製造67%,設計17%,封測10%,裝備材料類6%。公開投資公司為23家,未公開投資公司為29家,累計有效投資項目達到70個左右,投資範圍涵蓋集成電路產業上、下游各個環節。

在大基金的促進下,我國集成電路產業取得了良好進展。

從產業整體來看,在晶圓製造方面,中芯國際、華力二期28nm芯片生產線已經開始建設投產,未來將繼續往14nm等先進工藝延伸佈局。特色工藝方面,紫光及中興微大力發展模擬及數模混合電路、MEMS、高壓電路、射頻電路等特色專用工藝生產線。在晶圓封裝方面,國內中高端先進封裝的佔比已經超過30%。此外,設備材料也在關鍵領域取得了一定的突破。

國家企業信用信息公示系統顯示,國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司(大基金二期)已於2019年10月22日正式註冊成立,註冊資本高達2041.5億

雖然官方還沒有披露具體投資名單,但國內各環節龍頭以及相關領域芯片企業:兆易創新、聖邦股份、中微公司、北方華創、華天科技、精測電子、長電科技、長川科技、韋爾股份、匯頂科技、聞泰科技、卓勝微、瀾起科技等必將成為國產替代的主力軍。

隨著大基金二期的成立,中國半導體產業將進一步迎來資金扶持,中國半導體產業將在產業轉移變遷中,逐步實現從下游市場到“核芯”的新突破。


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