12.13 realme X50春節前發佈 挖孔屏+驍龍765G

12 月 12 日晚,有網友在 realme 產品總監@王偉微博下留言稱:“節前能否用上realme真我X50 5G?”隨後,這位產品總監給到的回覆是“能”。預示了 realme X50 將在本月底或明年 1 月份發佈,而且是一款 5G 手機。據官方給到的最新消息, realme X50 是旗下首款 5G 手機,搭載驍龍 765G 移動平臺,支持 SA / NSA 雙模 5G。

realme X50春节前发布 挖孔屏+骁龙765G

高通驍龍765系列內置驍龍X52基帶,頻段方面支持6GHz以下以及毫米波,在性能方面,驍龍765系列集成八核心Kryo 475 CPU、Adobe 620 GPU、Spectra 355 ISP、Hexagon 696 DSP、傳感器中樞等模塊。支持第五代AI引擎,Hexagon張量加速器的速度是前代的2倍,顯示支持120Hz刷新率,內存支持雙通道LPDDR4X-2133,最大8GB,快充支持QC4+/QC AI,衛星定位導航支持北斗。為我們揭曉了不少新品的配置上限

realme X50春节前发布 挖孔屏+骁龙765G

驍龍 765G 採用與驍龍855相同的 Kryo475 架構。採用全新的八核Kryo475處理器,1+1+6的三叢集架構。配置一顆2.4GHz的超級大核,一顆2.2GHz的性能核心,六顆1.8GHz效率核心。拍照部分,765G 移動平臺支持長焦、廣角、超廣角鏡頭,支持拍攝1.92億像素照片、超過10億色4K HDR視頻、720/480fps慢動作視頻、4K HDR視頻。

在拍照方面,realme 產品總監@王偉還透露 realme X50 是他們第一臺挖孔屏手機,給刀了功能導向(兩孔)和外觀導向(單孔)兩種設計思路。


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