AMD在財務分析師日活動上談及了今年即將發佈的Zen 3架構處理器，還有相對遙遠一點的Zen 4架構，現在AMD的Zen架構還在按照原本定下的線路圖一步一步向前邁進。
AMD在會議上給出了截止至2022年的CPU線路圖，Zen 3架構依然會採用臺積電7nm工藝，但和現在Zen 2架構所用的7nm有所不同，Zen 3架構處理器將採用7nm EUV工藝生產，首批Zen 3架構的處理器將在今年年底發佈，會先用在EPYC服務器處理器上，然後才是桌面處理器，而Zen 4架構處理器將在2021年推出，將採用5nm工藝，代工廠依然是臺積電，當然具體的架構改進內容AMD並沒有說。
AMD在Zen架構上已經嘗試過多種MCM的封裝，現在AMD打算在未來的產品中引入X3D的封裝方式，它是一種結合2.5D和3D堆疊的封裝，具體細節並沒有透露，可能是想把HBM引入到CPU上，順利的話我們會在Zen 4處理器上看到這種設計。
Infinity總線也將升級第三代，新一代總線帶寬更高，可以用於直接連接CPU和GPU，而且不需要通過PCI-E總線來實現，最多可讓8張顯卡互聯互通，它可以實現CPU和GPU之間的內存一致性，從而減少數據移動，並提高性能，降低延遲提高每瓦性能，同時也降低了編程的要求。
第三代Infinity總線帶寬是PCI-E 4.0的兩倍多
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