在半導體產業當中一直都是以上下游分工合作互不干涉的運作方式進行生產製造的。好比ARM與英特爾這樣的企業都有非常強大的IC設計工藝，並且基於非常強大的專利壁壘保護，使得他們近乎壟斷這種技術。而再往下游延展，就到了荷蘭ASML製造頂級光刻機，同樣年產量不過幾臺而已的速度，出售給三星臺積電這樣的晶圓廠，再通過其研發的製程工藝進行芯片量產。每一個環節都有著自己的核心技術所在，而國內目前遭到這些IC技術限制非常明顯。
而最近國內傳來的大好消息就是我們已經成功從ASML那裡確定拿下了兩臺光刻機，耗資12億元，這對於中國芯片發展來說，確實是一次非常好的突破，至少能夠加快國產芯片的研發。從目前中國大陸地區芯片工藝發展水準來看，中芯國際為14nm工藝最為先進，而距離當前已經實現量產的7nm工藝還相差兩三代的距離。當擁有了這兩臺光刻機之後，總算能夠幫助國產芯片製程工藝換代升級提速不少。不過要知道，我們在努力的同時，別人也並非止步不前。如今的三星已經宣佈對3nm工藝進行研究，十分超前。
從三星今年第一季度所公佈的財報來看，他們在半導體方面的業務非常強勢，其中DEAM芯片佔到了總利潤的75%之多，三星如今越來越重視芯片方面的研發與投入，因為從當前的局面看來，臺積電拿下麒麟處理器、蘋果A系列處理器這些訂單都嚴重挑戰了三星的地位，他們必須快馬加鞭提高自身的能力才能保持優勢。而當前即將在年底攻關7nmLPP工藝，再往下就是5LPE、4LPE，同時三星也已經在準備全新的晶體管結構設計，將採用3GAAE這樣的技術實現3nm，可以說又是一種非常尖端的技術，工藝難度極高。
目前國產芯片迎來了一次全民造芯的浪潮，許多傳統的家電企業也開始朝著芯片方向發展，無疑是好事情一件，但是我們也需要時刻警醒自己，別人是不會輕易低頭認輸的。所以中國芯發展之路並不是簡單砸錢就能做起來，更重要的地方在於人才技術上的學習與突破。
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