Helio P60可以算是聯發科2018年主打的“神U”，別看它缺少了昔日老大哥Helio X系列的“十核光環”加持，但憑藉A73大核和Mali-G72MP3 GPU的組合，性能非常接近驍龍660，可謂是一款水桶型的中端芯片。
然而，想進一步擴展戰果，還是需要通過低端芯片來搶佔千元機市場的。於是，就有了聯發科最新發布的Helio P22。
從規格來看，聯發科Helio P22採用了和P60相同的臺積電12nm FinFET工藝，只是CPU核心架構全部都是A53，最高主頻為2.0GHz。同時，Helio P22集成PowerVR GE8320 GPU，頻率為650MHz，支持1080P 30FPS視頻回放。這款芯片支持最高6GB LPDDR4X-1600MHz內存，而OEM廠商還可選擇更廉價的4GB LPDDR3-933MHz內存與其搭配。
看起來規格還不錯？實際上，如果咱們將Helio P22和家族前輩放在一起對比，就不難發現它的不足了。
怎麼說呢，Helio P22是一顆專門為千元機準備的八核處理器，它最高只支持1600×720像素（20:9）分辨率的屏幕。此外，Helio P22並沒有Helio P60集成的獨立AI計算單元，人工智能相關的運算純靠CPU+GPU+ISP等模塊的“軟解”，效率大打折扣。
還好，Helio P22在最流行的面部解鎖和智慧雙攝方面沒有掉鏈子，它在攝像頭方面加入了AI面部解鎖，支持最高1300萬+800萬雙攝組合，對千元機來說也足夠用了。
據悉，Helio P22現在就已量產，預計6月份就會有搭載它的新款手機上市了，不知道你期待不？
最後，咱們再來回顧一下Helio P60的規格，因為下半年會有更多低於2000元的手機搭載這顆芯片，性價比將大幅提升。
Helio P60是全球首款採用臺積電最新12nm工藝的移動處理器，而且不再使用小核模擬大核的策略，而是引入了真正的4顆Cortex-A73核心，並與另外4顆於Cortex-A53攜手作戰。而Helio P60最令人關注的賣點，則是其頭頂上那枚“人工智能處理器”的光環。
簡單來說，Helio P60是聯發科首款內建雙核AI專用計算模塊（Mobile APU：AI Processing Unit）及NeuroPilot AI技術的新一代智能手機系統單芯片（SoC）。需要注意的是，Helio P60內置的APU和蘋果A11/麒麟970內置的神經元網絡單元NPU不同，它屬於Helio P30芯片中搭載的VPU模塊的升級，更像是兩個“優化版”DSP的疊加，在架構上增加了更適宜神經網絡運算的能力。
據悉，Mobile APU處理器包含多核處理器與智能控制邏輯處理器，它們的功耗表現是GPU的2倍以上，運算處理能力可達每秒280GMAC。通過Helio P60特有的NeuroPilot異構人工智能運算架構，可以讓CPU、GPU 、Mobile APU 能夠無縫切換並協同運算，從而實現具備深度學習功能的面部辨識技術、實時美化、創意實時圖層堆棧功能、物品及場景辨識功能、AR擴增實境/MR混合實境的加速效果、影像增強或是實時影片預覽等多種創新功能。
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