聯發科發佈5G基帶M70，性能後來居上，華為高通齊傻眼。
手機最重要的就是處理器了，在處理器這個領域，蘋果、三星、高通、華為算是第一梯隊的。都有自身擅長的地方。
曾經聯發科也是其中的一員。但自從去年，聯發科的高端芯片X30和魅族pro攜手涼涼以後，聯發科就宣佈暫停高端芯片的發佈，將重心放到中低端市場上。
現在即將進入5G時代，這次在5G芯片的研究上，蘋果和三星進度都有些落後了，高通和華為搶在了前面。
尤其是高通，拿到了5G第一個方案的話語權，也是早早的宣佈了自己的5G基帶X50將在驍龍855上搭載，今年下半年就會在聯想手機上跟大家見面。
據外媒報道，聯發科正式向外界推出他們的5G基帶產品Helio M70。看起來雖然聯發科前段時間的蟄伏，就是為了這一次的突破。
據悉聯發科Helio M70基帶支持5G 網絡，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15獨立組網規範等，而且在核心技術上，有後來居上的味道，性能上或將反超高通，是高通、華為等廠商的一大強勁對手。
拋開一核有難，九核圍觀，其實聯發科的芯片一直以來都還不錯，跟國內的一眾手機廠商關係也很好。這一次的P60芯片在OPPO的最新旗艦R15上搭載，市場反響非常不錯。
目前市面上，蘋果、三星、華為的芯片基本上是不外售的，這也是全球前三的廠商想保持差異性的結果，未來這種格局基本也不會變。手機廠商們主要都是在聯發科和高通之間猶豫。
雖然前兩年高通佔據優勢，但霸道的形象讓很多廠商感到不滿，如果聯發科能取得技術上的突破，一眾手機廠商，尤其是國產手機肯定是更願意跟聯發科合作的。所以，對國產手機廠商來說，這絕對是一個重大利好。
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