初次... ...见面，请多关照！
Intel的14nm制造工艺，自2015年打造Broadwell处理器之后已经沿用到第五个年头。我们很荣幸地迎来了5代、6代、7代、8代、9代以及最新的第10代酷睿桌面家族处理器（代号Comet Lake-S）。
华硕ASUS顶级Z490（ROG）主板也曝光了实物照片
终于，沿用多年的LGA115X插座彻底寿终正寝，永远地离开了历史舞台，物理层面大改的LGA1200插座登场，我们也终于可以看到实物版LGA1200接口的第10代酷睿CPU：
微博达人Wolstame爆料的LGA1200接口第10代酷睿CPU实物照片
从（正面）外表来看，LGA1200和LGA115X系列的CPU并没有太大不同，毕竟二者在散热系统方面完全兼容，除LGA针脚数之外的尺寸依然一致：
LGA1151 vs LGA1200插座结构对比图
从背面来看，LGA1200处理器的差异性就较为明显了：
触点排位、电气分布较前代产品差异较大
总结：晶体管、时钟频率、功率大增，不改插座扛不住
据来自Intel和富士康方面的专业人士透露，LGA1200插座的迭代并非“无中生有”，核心诉求是为了满足14nm+++制程下高达125W以上TDP的电气性优化。毕竟i9-10900KS的满负载功率有望突破300W，可以说，新增的针脚数量有较大部分都是为了承载这些“不得已而为之”的电气规格而设置。
《图文无关，自己品》——笔者注
另外，14nm+++制程在多年的优化下， 已由最初的37.5MTr/mm²提升到如今的43.5MTr/mm²，如果不在LGA插座上再予以彻底性改革的话，恐怕确实很难负载如此高的时钟频率和运行功率了。
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