C114訊 9月14日消息 在9月14日“2018年中國電信智能終端技術論壇”上，中國電信廣東研究院終端研發中心副總經理程貴鋒代表中國電信移動終端研究測試中心，發佈了《中國電信2018終端洞察報告》。
在《NB-IoT芯片評測報告》中，中國電信對聯發科、華為海思、中興微電子、紫光展銳和高通等5家芯片商，6款產品，4大性能特性，11項評測指標。結果顯示，2018年芯片比2017年芯片功耗優化明顯，提升50%至100%；對標3GPP要求：所有芯片深覆蓋特性已達標，聯發科芯片續航可達10年。
同時，中國電信還對28家模組商的37款模組進行了測試。結果顯示，同芯片不同模組的數據性能差異明顯，在保持低成本的同時需注意保障產品性能。
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