捨棄 Qualcomm 轉向使用聯發科方案，Intel 這一招究竟為何？
Intel 在放棄自家 5G 研發計劃後，在 11 月 25 日晚間宣佈與聯發科合作，在新一代 PC 開發、認證以及 5G Modem 解決方案中進行合作；也就意味著，未來在 Intel Inside 的筆記本電腦中，我們可以見到MediaTek Inside。
目前預計首批採用聯發科5G Modem 的產品將會在 2021 年初上市。
Dell 與 HP 將可能成為第一批使用相關解決方案的 OEM 品牌。
另一方面，Intel 與聯發科正在和 Fibocom（廣和通無線股份有限公司）合作開發 5G Modem 的 M.2 模塊。
Intel 在 4G LTE 方面除了自家解決方案，同時還有一小部分使用 Qualcomm Snapdragon LTE 解決方案，但對於聯發科這個臺系品牌的解決方案，應該是首度進行合作。對於聯發科而言，5G 解決方案已經準備就緒，Intel 加入猶如多一個強而有力的夥伴在後面支撐。
近年與 Microsoft 合作、推出 Always Connected 概念的 Qualcomm 預計在 12 月份於夏威夷舉辦年度 Snapdragon Tech Summit，看看到時候會有什麼新信息宣佈。
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