有關 ARM 服務器芯片的探索，已經有許多廠家在做，比如 Applied Micro / Ampere、Calxeda、Broadcom / Cavium / Marvell、高通、華為、富士通、Annapurna / Amazon、甚至 AMD，都在與 ARM 打交道。
這些設計中，已經有一些取得了初步的成功。同時，廠商們決定再接再厲，將 Neoverse N1 新內核系列推向更多追求高性能和規模化部署的客戶。
（題圖 via AnandTech）
以亞馬遜為例，其已將基於 N1 內核的 Graviton 2 推向市場。此外有面向雲服務、代號為 QuickSilver 的下一代 Ampere CPU，正式公告要等到 2020 年一季度。
早些時候報道過的 eMAG，已經藉助 AppliedMicro 衍生定製 ARM 內核實現了 Ampere Computing 。
在第二層雲提供商（比如 Packet）和麵向許多中國 Android 智能機手機遊戲提供商的雲服務中，其已取得不小的成功。
目前該公司尚未公佈新產品的正式命名，只是稱其為“下一代 Ampere”，或者使用“QuickSilver”這個 SoC 代號。
我們被告知的是，新產品基於 Ampere 全新的基礎設計，與 Applied Micro 的 IP 收購是相對獨立的，且計劃與亞馬遜雲服務（AWS）基礎設施中的 Graviton2 展開競爭。
好消息是，今天我們已經知曉了其中的一些細節，比如要發佈的確切 SKU、熱設計功耗（TDP）、頻率、以及售價。
下一代 Ampere 將採用臺積電 7nm 工藝製造，是一款具有 80 個內核的單芯片。其基於 ARM 的 Neoverse N1 設計，通過網狀 IP（CMN-600）連接成對集群，而不像 eMAG 那樣定製生產。
該內核與 Graviton2 相同，預期功耗、性能、延遲和吞吐量上都將迎來優化，帶來更多內核和其它特性。值得一提的是，N1 是單線程內核（而非多線程），且 QuickSilver SoC 在設計之初就考慮到了容器。
芯片將支持容器級 QoS 指令，以避免特定客戶佔用共享資源，並確保其它 RAS 功能，以發揮出一致的性能。
Ampere 指出，QuickSilver 旨在確保多租戶環境中的一致性，直到需要確定性的性能，表明其基於容器的頻率和緩存控制。為實現這一目標，新芯片的加速（Turbo）頻率將保持一致。
除了 80 個內核，QuickSilver 還將具有 128 條 PCIe 4.0 通道。儘管 Ampere 當前未透露具體數量（還是等到 2020 年 1 季度公佈），但已證實會擁有較 x86 / ARM 競品更多的芯片。
鑑於 AMDRome 霄龍（EPYC）處理器已提供 128 條 PCIe 4.0 通道，若 QuickSilver 能夠提供 128 條以上，事情將變得更加有趣，比如為特定市場的加速 / 存儲連接開闢了更多可能。
Ampere 是英偉達 2020 年 CUDA-on-Arm 戰略的重要合作伙伴，因此我們有望藉助 QuickSilver 雲實例，訪問到更多的 Nvidia GPU 資源。
此外，新芯片擁有 8 條 DDR4 內存通道，並且可能超出當前 eMAG 上 DDR4-2666 的頻率和容量限制（比如支持 DDR4-3200，以及每通道 2 DIMM）。
最後，Ampere 希望在 PCIe 4.0 基礎上使用 CCIX 協議，來啟用插槽-插槽的通信、以及其它相關的加速器 / 存儲層附件。標準化的護理協議，正在幫助其加速產品的上市。
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