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據外媒9to5mac報道，儘管蘋果在支持5G方面比大多數旗艦智能手機落後一年，但今天的一份新報告稱，明年的iPhone將擁有市場上最先進的5G芯片。該報告呼應了先前報告中指出的所有三款2020年的iPhone都將兼容5G。但在這個報告中，還披露了更多的信息。
《日經亞洲評論》也援引了四個匿名消息來源。四位知情人士告訴日經新聞，所有三款新iPhone均將搭載最先進的5G調制解調器芯片，即X55，該芯片由美國移動芯片開發商高通公司設計。一位知情人士補充說，該芯片可實現更快的下載速度，但其需求卻面臨如此之大的增長，以至於供應可能受到限制。
從長遠來看，蘋果公司正在開發自己的5G基帶，該芯片可以集成到未來的A系列芯片中。一些專家表示，這將需要數年時間。按照分析人士的說法，這個時間最早應該是2024 年。但從另一份報告看到，蘋果正在挑戰把這個日期提前到2022年，這主要歸功於 果以10億美元收購英特爾的調制解調器業務。
日經新聞的消息來源還支持多個較早的報道，即明年iPhone的A系列芯片將採用5納米工藝。他們指出，新一代iPhone還將採用蘋果公司最新一代的處理器A14，該處理器將由臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.）提供的、世界上最先進的5納米芯片工藝打造。報道指出，目前只有蘋果和華為計劃在明年使用這種芯片生產技術。
而據Digitimes報道說，臺積電的5nm工藝在今年四月份已經開發完成，這就使得使Apple等客戶可以使用5nm工藝開始其芯片設計工作。臺積電的高管日前也表示，其5nm工藝可在明年Q1進行量產。蘋果公司是第一家以A12形式交付7nm芯片的公司，並且將是首批採用5nm芯片的公司之一。
據techweb日前報道，業內人士透露了臺積電5nm的情況，良率已經接近5成，月產大約8萬片左右。早前臺積電總裁魏哲家在上週法人說明會中也有提及，臺積電5nm製程已進入風險試產階段、並有不錯的良率表現，將如原先規劃在明年上半年進入量產，而與目前量產中的7nm製程相較，5nm芯片密度可大幅提高80%，運算速度可提升20%。
日經也證實了多份報告的時間飛行的三維傳感器的後置攝像頭。
消息人士稱，蘋果公司正在開發一種新型3D感應後置攝像頭，該攝像頭可以感應環境並檢測用於增強現實遊戲等應用的物體。值得一提的是，2017年發佈的iPhone 是全球首款在其前置攝像頭中引入3D感應面部識別的手機。
有趣的是，蘋果對OLED屏幕的觀點。據報道，明年發佈的三款新手機中，至少兩款也將配備柔性有機發光二極管（OLED）顯示屏，這是目前世界上最先進的顯示技術，可實現曲面屏幕，更好的色彩對比度和更亮的屏幕。但有些報告指出，明年所有三款iPhone機型都將是OLED機型，這使得基本機型iPhone 11成為最後一款旗艦LCD iPhone。
據報道，蘋果的新iPhone 旗艦將以8000萬臺的銷量為目標。
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