2017年9月25，金立召开新品发布会，正式推出了旗下的首款全面屏手机金立M7，不同的是金立并没有追赶iPhone x问世之后，继续跟随当下流行进一步创新"全面屏"手机，而是止步不前的停留在了"M7"，但金立M7"整体"的工艺，在当下却也一点也不过时，跟随小编来了解一下吧！
首先M7 采用金属一体化机身，整体做工比较扎实，机身也相当纤薄，厚度仅有 7.2mm。正面玻璃盖板采用三层金属镀膜，在不同的光线下会有极富层次的颜色变化，由于正面屏幕占了大部分，因此 M7 更多地是在背面进行设计，M7不仅为正面屏幕玻璃盖板加入了「钛-硅-钛」金属镀层，能够反射出同心圆镭射的金属光泽，更为了提高画质，金立M7采用了业界顶级的奥魔丽屏幕，高动态对比度和几乎完美覆盖DCI-P3的色域与DCI-P3(数字电影色域)覆盖率高达100%，达到好莱坞影院级色域水准，让整个手机的视觉提高了很大的层次。
金立 M7 机身三围是 157 767.2mm，比 5.5英寸的iPhone 8 Plus 要稍小一点，但得益于 18:9 全面屏带来的优势，6.01 英寸的屏幕显示面积比 5.5 英寸的要大得多，但握感大小和5.5 英寸手机差不多。在阅读电子书、观看部分影片时除了能够显示更多的内容之外，高屏占比带来的视觉效果也让 M7 的正面看上去更加惊艳！
手机的安全性，一直是一个用户难以感知但厂商又不得下功夫的地方。随着智能手机的集成度越来越高，你的手机里很可能保留着支付密码、指纹、面部等各种攸关财产的私密信息-，而金立M7针对该问题为 M7 加入了两颗安全芯片，所谓支付安全加密芯片，就是金立M7内置的支付安全加密芯片、存储加密数字证书及指纹，保障支付安全的同时相比于其他厂商产品无独立硬件芯片，金立M7是目前安全级别的最高级认证！
在摄像头的规格方面，金立M7配备的是1600万像素+800万像素的后置双摄，其中主摄像头还拥有F/1.8的大光圈，是高端机型的标配。功能上，金立M7的双摄允许它拍摄时模拟单反相机大光圈镜头的浅景深照片，还能实现2X超清变焦，可以说应付生活中的日常记录绝对足够，同时也有着一定的艺术创作空间。
在当时金立 M7 是首款搭载MTKHelio P30 的智能手机，同时还配备了 6GB RAM + 64GB ROM，无论是维持系统的流畅使用，还是应付日常应用都绰绰有余，也是联发科今年的主打产品之一，至于续航方面，无需过于担心。金立 M7 内置了 4000mAh，并且支持 9V/2A 快充;此外 Helio P30 在功耗方面也有明显的优势，满足日常使用问题不大，小编讲述了这么多，金立M7是你心目中的首选全面屏吗？
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