前不久，高通發佈了全球首款5nm工藝製程的5G基帶芯片X60。該芯片支持全頻段，其中還包括5G毫米波和5G釐米波技術。當然了， 該芯片也支持SA/NSA雙模，最高支持7.5Gbps下行速率、3Gbps上行速率。這款芯片的發佈，不管是在手機行業內還是科技技術上，都是一次重大的進步，對於5G事業來說，它的出現必將會加速5G事業的發展。
不過一直和高通對標的海思在看到這一情況後並沒有選擇退讓，反而是迎難之上，將發佈一款5G芯片，而且這款芯片將有望實現反超高通的X60。據可靠消息來看，華為將會在今年九月份發佈新一代的5G芯片，而且預計這款芯片也將是一款5G手機SoC芯片。雖說高通已經發布了X60，但是依照現在情況來看，這款芯片最快到年底才能實現商用。也就是說，華為的新芯片將會領先高通的X60正式商用三個月。
我們暫且先不談它們的誰強誰弱，華為既然敢推出對標X60的產品，其品質自然毋庸置疑，要不然也不會有實現反超高通的說法。接下來我們再來看看時間，華為這款芯片會在九月份發佈並且商用，而高通足足晚了三個月。就照目前手機行業發展的趨勢來看，三個月的時間太漫長了，足夠設備技術更新換代好幾次了。
接下來，我們來看看來兩款產品有何不同之處。在製造上，X60基帶採用的是三星5nm工藝製程，而華為海思採用的是臺積電代工。目前，臺積點已經在試產5nm工藝製程，也就是說，在今年九月份，海思這款新產品也將採用5nm工藝製程。在全頻段方面，其實華為去年發佈的麒麟990 5G芯片就可以支持了，但是由於一些原因，一大部分運營商沒有接受5G毫米波技術。不過，今年它將會針對國際市場推出5G芯片支持5G毫米波。
其實縱觀海思這些年的發展，從2005年至今，僅用了15年時間就可以和美國芯片企業一較高下，現如今已經實現了反超。相信在這些國產廠商的努力下，我國的科技技術定會突飛猛進，實現超越歐美科技技術產業。
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