主打自拍的5G手機—nova 6 拆解已送達，請注意查收！看主控IC BOM是不是有些似曾相識。一起來一探究竟！
拆解
卡託套有硅膠圈，熱風槍加熱後蓋與內支撐縫隙處，軟化固定兩者的膠後，便可撬開後蓋。
後置攝像頭蓋同樣通過泡棉膠固定在後蓋上，後蓋上有大面積的固定泡棉及石墨散熱貼。
主板蓋與揚聲器由螺絲固定，大面積石墨片覆蓋在主板蓋和電池上用於散熱並延伸到揚聲器位置。
振動器通過膠固定在揚聲器內側，NFC線圈和閃光燈板通過膠固定在主板蓋上，軟板連接主板上兩個彈片，起屏蔽作用。
取下主板，前後置攝像頭，副板等部件。在前置攝像頭軟板上以及內支撐對應主板處理器&內存位置分別銅箔和石墨片、散熱硅脂進行散熱。
電池、主副板連接軟板都由雙面膠固定在內支撐上，電池根據提示便可拉出。
取下內支撐上的按鍵軟板，聽筒，傳感器軟板等器件。側邊指紋識別傳感器軟板增加金屬支撐件進行保護。
最後使用加熱臺加熱屏幕，軟化固定的膠。將屏幕與內支撐分離。在內支撐上有散熱銅板和液冷管用於散熱。當然在屏幕和內支撐上都有石墨散熱貼。
E分析
nova6 5G仍然為三段式設計，設計嚴謹。部分組件帶有防水措施。散熱方面通過散熱銅板+石墨片+散熱硅脂+液冷銅管的方式進行。此外nova 6 5G主板採用雙層堆疊的形式，沒有額外增加主板面積。
Nova 6 5G主板的雙層堆疊的方式是在小板上又疊加一個天線板。
再來看看主板上有哪些IC 呢？
主板正面：
1：Murata -功率放大器芯片
2：Hisilicon- Hi6405-音頻解碼芯片
3：Hisilicon- Hi6D05-功率放大器芯片
4：Samsung- KLUDG4UHDB-B2D1 -128GB內存芯片
5：Samsung- K3UH7H70MM-EGCL -8GB內存芯片
6：Hisilicon-Hi3690-海思麒麟990處理器
7：Hisilicon-Hi6526-快充管理芯片
8：Hisilicon-Hi6603-WiFi/BT芯片
9：Hisilicon-Hi9500-巴龍5000 5G基帶芯片
10：SK Hynix-3GB內存芯片
主板背面:
1：Hisilicon-Hi6421-CPU供電芯片
2：Hisilicon- Hi6421-基帶供電芯片
3：Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片
4：Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片
5：Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片
6：Hisilicon-Hi6H11-低噪放芯片
7：Hisilicon-Hi6H12-射頻開關芯片
小板背面主要IC（下圖）:
1：Hisilicon-Hi6562-電源管理芯片
2：Hisilicon-Hi6D03-功率放大器芯片
3：NXP-PN80T-NFC控制芯片4：Murata-功率放大器芯片
5：Hisilicon- Hi6365-射頻收發芯片
6：Hisilicon- Hi6H12-射頻開關芯片
7：Hisilicon- Hi6H11-低噪放芯片
8：Qualcomm- QDM2305-前端模塊芯片
根據對內部1848個組件進行分析，整體的物料成本約為$322.289，而其中主控IC部分佔據了61.5%。
然而可以看到主控IC中絕大部分使用海思芯片，但在射頻方面nova 6 5G並沒有像nova 5Z一樣全部使用海思。並且對比發現nova 6 5G使用的海思芯片與mate 30 Pro 5G基本一致。
在nova 6 5G 中的1848個組件中，中國主要提供區域為IC、屏幕以及非電子元器件，雖然組件數量並不高，但成本佔比卻是最高。
nova 6 5G還有什麼組件分析結果是你想知道呢？
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