近年來，隨著智能手機、物聯網、人工智能、智能汽車等眾多行業的發展，推動了對於半導體需求的持續快速增長。
中國半導體產業增長迅猛
近年來，隨著智能手機、物聯網、人工智能、智能汽車等眾多行業的發展，推動了對於半導體需求的持續快速增長。而作為全球電子製造業的中心以及全球最大的消費電子市場，近年來中國半導體產業也是增長迅速。
根據CSIA(中國半導體行業協會)的數據顯示，2007年-2017年這10年間中國集成電路產業規模年複合增長率達到了15.8%，遠高於全球半導體市場6.8%的增速。2017年國內整個半導體市場規模已達16708.6億元，同比增長17.5%，中國已經成為全球最大和貿易最活躍的半導體市場。
雖然，2018年全球智能手機市場出現了下滑，傳統消費電子行業增長也趨緩，但隨著人工智能、AIoT、自動駕駛等新技術的快速發展，物聯網應用逐漸規模化落地，安防由高清化向智能化的演進，新能源乘用車市場的興起，也為全球半導體行業增添了新的動力。這些新興的應用領域，較之海外市場，中國市場的增長勢頭甚至更加明顯，再加上中國政府對於半導體行業的大力扶持，中國半導體行業發展呈加速態勢。
行業集中度將不斷提高
儘管我國半導體產業發展起步較晚，但是卻擁有巨大的市場容量和生產群體。高端製造業發展勢必離不開先進的半導體技術和產品，因此我國已成為全球最大的半導體消費國，也成為了第三次半導體產業轉移的核心地，有著成為半導體強國的實力。在這一領域，一大批國內企業正在迅速成長，雖然在核心技術和高端產品方面仍然與發達國家有差距，但是產業的發展潛力卻不容小覷。尤其是在近10年間，我國半導體產業一直都呈現著螺旋式上升，在各行各業的應用愈加廣泛。
除了巨大的市場需求之外，從投資角度看，對於半導體產業來說，現在也正是發展的黃金時期。據統計，去年全球半導體資本支出為970億美金，創下了過去5年新高，預計今明兩年這一數據還將繼續增長。有了資本的大量投入，半導體產業的發展將避免出現資金不足的問題。不過，由於半導體產業技術門檻較高，客戶黏性較強，壟斷市場的僅僅是一些行業巨頭。大部分資金都是流向大中型企業，很多小企業可能會因為投入不足而被市場淘汰。行業人士預測，未來我國半導體產業集中度將不斷提高，或將主要以幾大大型企業瓜分市場為主。
從技術到市場，中國半導體行業“芯”痛依舊存在
中國半導體行業近年來在國際市場上扮演的角色越來越重要，2017 年國內半導體市場規模達到 16860 億元，2010-2017 年複合增速為 10.32%，遠高於全球半導體行業2.37%平均增速，成為全球半導體市場重要驅動引擎。雖然中國半導體表面是一片欣欣向榮之像，但中國半導體缺乏核心技術，缺“芯”問題一直都是困擾中國半導體行業的一塊心病，今年“中興事件”徹底扯下了最後的遮羞布，揭開了中國半導體行業一直存在的幾大問題。
問題一：不能自主設計和生產芯片。中國市場佔據了全球芯片市場50%以上，但每年進口芯片需要花費3000億美元，比排在第二名的原油進口金額高出一倍之多。形成這種不對稱尷尬局面的根本原因是中國不能自主生產和設計芯片，目前僅是芯片大國而非芯片強國。
在芯片生產領域，中國企業雖然能夠生產芯片，但是生產芯片的工具和製造工藝均被國外幾個公司壟斷，能夠掌握芯片生產工具技術的中國企業幾乎為零。比如生產芯片離不開“光刻機”，而高端光刻機恰恰是最精密的設備，號稱“現代光學工業之花”，當今世界上，能夠製造出光刻機的國家屈指可數，僅有荷蘭、美國、日本等少數幾個國家。荷蘭的ASML公司是絕對的龍頭老大，它的光刻機佔全球市場的80%左右，它的28納米光刻機早就實現了商業化生產，正在進軍7納米。而我國目前商業化精度最高的也不過是上海微電子的90納米光刻機，差距在10年以上。
在芯片設計領域，較生產領域情況較有好轉。各個領域的芯片中國企業都有所涉及，除高端芯片設計較為薄弱，其他領域已經打開了部分市場。但是芯片的設計離不開芯片架構，而中國目前的芯片架構不具有自主知識產權，芯片設計主要採用的是ARM和X86等公版架構，所以從嚴格意義上來說中國芯片企業還不具備自主設計和製造芯片的能力。
問題二：大多數芯片企業只是芯片代工。中國大多數芯片企業目前都處於芯片行業的中下游，主要從事芯片生產。2017年中國上市芯片公司排名前十的企業中半數為芯片代理生產企業。如鼎鼎有名的“中芯國際”，中芯國際2000年成立於上海，是全球領先的集成電路芯片代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路芯片製造企業，但實際利潤缺較低僅為4%，處於芯片生產環節的下游。
問題三：芯片產業結構不合理。中國芯片行業發展極不平衡，在高端芯片領域目前除海思麒麟之外再無其他國產芯片；而要求更低的中端芯片領域也僅有展訊、寒武紀少數企業撐場，中國大多數芯片企業還停留在低端芯片的生產製造，導致中國芯片產業結構不合理，不利於中國芯片行業的健康發展。
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