近日，高通正式宣布将于12月3-5日在夏威夷毛伊岛召开2019年骁龙技术峰会。按照往年的惯例，此次骁龙技术峰会预计会发布新一代骁龙旗舰移动平台——骁龙865。并且，据可靠消息称，高通于9月份公布的原生集成5G的全新骁龙7系列平台也将正式亮相。
相比神秘的骁龙865，全新骁龙7系列芯片的相关信息早已披露。据了解，全新骁龙7系芯片是高通首款集成5G功能的系统级芯片，支持NSA/SA组网双模5G，并支持所有主要地区和频段。同时，这款5G芯片采用三星7nm工艺制程，加入全新的人工智能引擎AI Engine，并且支持部分Snapdragon Elite Gaming特性，拥有出色的AI人工智能和游戏性能。
而在9月份高通刚公布全新骁龙7系列芯片之时，OPPO就表示将会于12月推出搭载高通双模5G芯片的产品。而在不久前的ColorOS 7发布会上，OPPO正式宣布将于12月发布支持双模5G的Reno3系列新机。从发布时间看，Reno3系列中大概率会有一款搭载全新骁龙7系芯片的机型。
值得一提的是，近日，OPPO副总裁沈义人微博上爆了一则有关Reno3系列新机的猛料。从沈义人的爆料微博看，Reno3系列将有一款名为“Reno3 Pro”的机型，该机型采用3D曲面的工艺，厚度仅为7.7mm，可能是同期同价位最轻薄的双模5G手机。从支持双模5G这一特性来看，Reno3 Pro或许就是Reno3系列中搭载全新骁龙7系芯片的机型。
实际上，从沈义人曝光的信息看，Reno3 Pro是一款相当值得期待的机型。因为就目前市面上在售的5G手机而言，它们的厚度普遍达到了8.5mm，且重量多在200g左右，相当厚重。相比之下，Reno3 Pro的7.7mm厚度机身就显得相当的薄。并且，沈义人还爆料，Reno3 Pro还在如此薄的机身中加入了一块4025mAh的大容量电池，且整机重量仅171g。如此轻薄的机身在一众又厚又重的5G手机中简直就是“魔鬼身材”。预计这款5G新机会为用户带来更为出色的握持手感，进一步提升用户的使用体验。
若是Reno3 Pro确定会搭载全新骁龙7系5G芯片，那么在高通双模5G芯片和超薄机身的加持下，这款新机将会用户带来不一样的使用体验。因此，对于想要入手5G手机的用户来说，Reno3 Pro绝对是一款值得期待的产品。高通骁龙技术峰会即将召开，届时我们就能详细了解全新骁龙7系芯片的参数，或许OPPO Reno3 Pro将会采用这一双模5G芯片的猜想也会得到印证。
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