政策與資金給力 此板塊業績進入釋放期

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政策與資金給力 此板塊業績進入釋放期

韋爾股份------公司主營業務為半導體分立器件和電源管理IC等半導體產品的研發設計,以及被動件(包括電阻、電容、電感等)、結構器件、分立器件和IC等半導體產品的分銷業務,這些產品廣泛應用於移動通信、車載電子、安防、網絡通信、家用電器等領域。目前,公司自行研發設計的半導體產品(分立器件及電源管理IC等)已進入小米、VIVO、酷派、魅族、華為、聯想、摩托羅拉、三星、海信、中興、波導、努比亞等國內知名手機品牌,以及海康、大華等安防產品的供應鏈。公司一直非常重視技術研發工作,不斷加大研發投入,2014-2016年,公司半導體設計業務研發費用佔半導體設計業務銷售收入比例分別達到9.47%、8.20%和9.58%.在TVS方面,公司是國內最早進入該領域的公司之一,研發團隊人員平均有7年以上專業經驗,核心技術人員具有多年的本專業工作年限,研發團隊技術能力紮實,並形成自有知識產權和技術積累;器件結構和工藝流程是TVS的核心技術,在這兩方面,公司技術已達到世界先進水平,擁有從設計到工藝整套流程的技術開發實力,同時擁有國際一流的專業測試設備。

匯頂科技-------公司的芯片產品具備較強的技術領先優勢。公司為高新技術企業,依靠持續的研發和積累,截至2016年12月31日,公司已累計申請國內、PCT和國外專利878件,累計授權135件。在電容屏觸控芯片及指紋識別芯片領域形成了具備自主知識產權的核心技術。公司除提供芯片產品外,還致力於向下遊客戶提供高效、完善的技術支持和周到快捷的客戶服務。本公司不僅與同行業的其他設計公司一樣,關注售前、售中、售後的技術支持,同時通過首創和領先的電容屏綜合測試系統、觸摸屏參數自動配置工具、傳感器自動設計工具、調試工具、量產工具等自動化的設計、調試、生產、測試工具來縮短客戶的設計、調試以及生產、測試時間,並通過這些自動化的工具降低了差錯率;同時人性化、簡單易學的各類自動化工具也使客戶的設計、調試、生產、測試工程師對本公司的產品更加熟悉,使客戶在選型時更加願意選擇非常熟悉的本公司產品。

北京君正------公司創造性地推出獨特的32位XBurstCPU內核。XBurstCPU內核採用了創新的微體系結構,微處理器能夠在極低的功耗下高速發射指令。XBurstCPU內核的主頻、面積和功耗均領先於工業界現有的32位RISC微處理器內核。同時公司的視頻編碼技術在性能、功耗等指標上也達到了業界的先進水平。基於自主創新的CPU技術、多媒體技術,公司面向智能家居、智能視頻等領域推出了一系列具有低功耗、高性價比的處理器芯片產品。

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