为国产手机品牌的领军角色，华为供应链的国产化程度也一直备受关注。近日，专业拆解机构TechInsights拆解了
华为Mate 30 Pro 5G，型号是LIO-AN00，8 GB RAM+256 GB ROM。华为Mate 30系列是该公司年度旗舰智能手机，于2019年9月19日在慕尼黑发布。
它们采用了HiSilicon Kirin 990 5G SoC，将应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器集成到一个组件中，由台积电第二代7纳米FinFET EUV（N7+）工艺技术制程制造。
海思Hi6421电源管理IC
HiSilicon Hi6422电源管理IC
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STMicroelectronics BWL68无线充电接收器IC
Halo Micro HL1506电池管理IC
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STMP03（未知）
Silicon Mitus SM3010电源管理IC（可能）
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联发科技MT6303信封追踪器IC
海思Hi656211电源管理IC
HiSilicon Hi6H11 LNA/RF开关
村田前端模块
HiSilicon Hi6D22前端模块
PoP（HiSilicon Kirin 990 5G SoC和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM）
三星KLUEG8UHDB-C2D1 256 GB UFS
德州仪器TS5MP646 MIPI开关
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HiSilicon Hi1103 Wi-Fi/BT/GNSS无线组合IC
HiSilicon Hi6H12 LNA/RF开关
Cirrus Logic CS35L36A音频放大器
HiSilicon Hi6D03 MB/HB功率放大器模块
HiSilicon Hi6365射频收发器
未知的429功率放大器（可能）
HiSilicon Hi6H12 LNA/RF开关
高通QDM2305前端模块
HiSilicon Hi6H11 LNA/RF开关
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HiSilicon Hi6D05功率放大器模块
村田前端模块
未知的429功率放大器（可能）
麒麟990 5G：5G应用处理器/调制解调器
除了华为Mate 30 5G和Mate 30 Pro 5G之外，全球所有5G手机，无论们是由什么供电（高通Snapdragon，三星Exynos或HiSilicon Kirin），都具有独立的5G调制解调器，可与传统4G AP/调制解调器配对。麒麟990 5G是首颗5G SoC，该设备在单个组件中集成了集成的应用处理器和5G/4G/3G/2G调制解调器。
我们手机中的Kirin 990 5G是一个封装式封装（PoP），其中包括Kirin 990 5G SoC芯片和SK Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM，与我们在华为Mate 20 X（5G）中看到的DRAM相同。
麒麟990 5G SoC的芯片尺寸为10.68mm x 10.61mm=113.31mm 2。相比之下，Mate 20 X（5G），麒麟980 4G AP/调制解调器的芯片尺寸为8.25mm x 9.16mm=75.57mm 2，而独立的5G调制解调器Balong 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm=85.83mm 2。麒麟980 4G AP/调制解调器芯片尺寸+5G Balong调制解调器芯片尺寸=161.4mm 2。麒麟990 5G SoC的裸片尺寸为113.31mm 2，与以前的双组件解决方案相比要小得多。
本次拆解，我们看到从电源、音频、RF、射频收发器、SOC等均是华为自研芯片，比例大约占一半！这说明，华为在其智能手机中加强了芯片自研，加快了国外器件的替代。
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从曝光来的供应商来看，国产化程度相比以往再次提高，不少还都是A股上市企业。而且每个零件都会有至少两家供应商，保证每个步骤都不会出错。 总体来讲，华为大部分产品都是有着很好的设计理念和风格。
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