半導體與現代人類的日常生活息息相關。以碳化硅為代表的第三代半導體是當前製作高溫、高頻、大功率、高壓芯片的最理想材料，可廣泛應用於5G通訊、新能源汽車、智能電網等領域，具有巨大的市場潛力。目前，國內半導體設備市場佔全球的五分之一，但自給率水平非常低。
10月30日，由江蘇省發展改革委與常州市人民政府聯合舉辦的江蘇省首屆創業投資發展峰會在常州舉辦。本次峰會是省級層面首次關注於創業投資的發展峰會，圍繞高質量發展走在前列的總體要求，打造省內以創業投資為特色的投融資研討、交流、對接新平臺，為產業轉型升級和新舊動能轉換賦能助力。峰會現場，金茂投資副總裁黃勇接受了新華日報財經客戶端的專訪。
金茂投資副總裁 黃勇
018年全球半導體設備市場規模為645.5億美元，其中大陸市場為131.1億美元，佔比20%，是全球第二大市場。隨著半導體產能向大陸轉移、製程和硅片尺寸升級、政策的大力支持，大陸半導體設備增長強勁。2018年大陸半導體設備增速為46%，遠高於全球的14%，是全球市場增長的主要動力。
金茂投資自三年前開始深挖半導體材料和設備領域的優質企業，例如光刻膠、薄膜沉積等方向。黃勇介紹到，目前全球半導體設備競爭格局高度集中、龍頭企業收入體量大、產品佈局豐富。相比而言，國內設備公司體量較小、產品線相對單一。但大陸晶圓廠設備自制率提升意願強烈，國內設備公司迎來了國產替代的關鍵機遇。
“刻蝕、光刻、薄膜沉積是IC賽道生產工藝中最重要、最大宗的三類晶圓製造設備，一直由國外廠商主導，行業高度壟斷，技術壁壘明顯。但目前，國內企業正在奮力追趕並取得了一定的成績。”他告訴新華日報財經客戶端。
黃勇表示，過去幾十年，全球半導體產業發展經歷了由美國向日本、韓國和中國臺灣地區的幾次轉移。而根據SEMI的最新統計，大陸預計在未來幾年建成26座晶圓廠。“下游新增應用的銷售規模增長迅速，再加上傳統市場向大陸的轉移，半導體行業的很多材料和裝備都將面臨非常大的機遇。”
同時，由於國內研發環境和產業環境的優化，不少具有多年半導體行業從業經驗的高端人才回國自主創新，集中目標在核心裝備和材料領域推進國產化。
“在未來五年到十年，我國的半導體材料和裝備的國產化將面臨歷史性的機遇。 ”
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