目前在一些新型電子設備(如數碼相機、手機等)中，普遍採用了先進的BGA芯片。BGA是Ball Grid Arrays(球柵陣列)的縮寫，BGA技術可大大縮小電子設備的體積，增強功能，減小功耗，降低生產成本。不過由於BGA封裝的特點，BGA芯片故障一般是由芯片損壞或虛焊引起的。由於電子設備中使用BGA技術焊接的元器件越來越多，因此，只有更好地掌握BGA芯片的拆焊技術，才能適應未來電子設備維修的發展方向，如圖1-57所示為打印機電路板中採用BGA技術焊接的芯片。

圖1-57　打印機電路板中採用BGA技術焊接的芯片

如何選用植錫板

目前市面上銷售的植錫板大體分為兩類：一類是把所有型號都做在一起的大的連體植錫板，另一類是每種芯片一塊的小植錫板。這兩種植錫板的使用方式不一樣。

(1)連體植錫板

連體植錫板的使用方法是將錫漿印到BGA芯片上後就把植錫板扯開，然後再用熱風槍吹成球。這種方法的優點是操作簡單、成球快，缺點是對於有些不容易上錫的芯片，錫漿不能太稀，例如軟封的Flash或去膠後的CPU，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫;一次植錫後不能對錫球的大小及空缺點進行二次處理;植錫時不能連植錫板一起用熱風槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫，如圖1-58所示。

圖1-58　連體植錫板

(2)小植錫板

小植錫板的使用方法是將芯片固定到植錫板下面後，刮好錫漿後連板一起吹，成球冷卻後再將芯片取下。它的優點是熱風吹時植錫板基本不變形，一次植錫後若有缺錫或錫球過大過小現象可進行二次處理，特別適合新手使用，如圖1-59所示。

圖1-59　小植錫板

錫漿的選擇

錫漿建議使用瓶裝的，多為一瓶0.5～1kg，顆粒細膩均勻，稍乾的為上乘。不建議購買那種注射器裝的錫漿。

刮漿工具的選擇

刮漿工具用於刮除錫漿，可選用GOOT六件套的助焊工具中的扁口刀。一般的植錫套裝工具都配有鋼片、刮刀或膠條。