今年AMD要推出的Zen 2架構銳龍3000系列處理器將採用臺積電7nm工藝，而明年的Zen 3架構則會使用EUV的7nm+工藝，到了Zen 4，AMD就有可能使用臺積電的5nm工藝，畢竟上個月臺積電已經對外公開了5nm的細節，如果一切順利的話，AMD就有可能在2021年使用此工藝生產Zen 4架構的銳龍5000系列處理器，如果進度不佳，臺積電還有6nm工藝給AMD選。
PCGamesN的報道中指出，如果AMD使用臺積電的5nm工藝的話，晶體管密度會比現在的7nm工藝提升80%，整體性能會提升15%，雖然臺積電說明年上半年就能投產5nm，但是AMD已經確定使用7nm+ EUV工藝生產明年的Zen 3架構處理器了，7nm+工藝可以讓晶體管密度提升20%而性能提升10%。
至於Zen 4是否會用臺積電5nm工藝，如果在2021年AMD就選用5nm的話，在對抗Intel的時候AMD就會有很大的製程優勢，畢竟根據Intel的線路圖屆時他們才開始全面轉向10nm，但是5nm工藝是一個全新的節點，這意味著它不遵循7nm節點的設計規則，需要大量時間去設計芯片並進行實驗。
但如果從7nm轉向6nm工藝就簡單得多了，雖然6nm和5nm聽起來差很小，但是6nm只是7nm的工藝改進，設計方法與7nm工藝完全兼容，晶體管密度提升18%，和7nm+差不了多少（聽起來像7nm++）。
實際上AMD現在應該6nm和5nm的產品都在設計中，5nm的進度良好的話倒是就直接發5nm的，而6nm的是後補備用的方案。
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