國家的競爭在於科技的競爭，科技強則國家強，面向未來的新時代更是如此，堅船利炮的時代已經過去，降維打擊的高科技時代正在走來，目前美國最怕的就是華為的5G技術，所以四處打壓，昨晚，美國國務卿蓬佩奧還在英國一場活動中發表演講時，又對中國電信製造商華為含沙射影。他敦促英國在5G建設的過程中，不要邀請中國企業。今天我們瞭解一下5G的核心技術股。
按照ITU（國際電信聯盟）5G建議書中的規劃，5G將在速率、時延、連接密度、能效和頻譜效率等方面有數 十至上百倍的提升。在上述性能基礎上，5G分為3類網絡，分別是增強移動寬帶(eMBB)海量機器連接(mMTC) 和高可靠低時延連接(URLLC)，簡單來說就是更快、更多、更可靠，由此帶動濾波器、天線、線路板等主要設 備和器件的性能升級、數量增加，甚至完全革新。以下為具體分析:
5G基站之PCB板：環氧基材升級為PTFE為主流的新基材
PCB在基站中多用於天線模組、通訊背板、功率放大器、低噪音放大器、濾波器等。在5G時代， 伴隨著高頻、高速、高數據量的技術要求，很多原有的中低頻通訊材料會被淘汰，而PCB由於介 電特性和信號傳輸速度方面具有不可替代性，未來在基站的多部分元器件用量的大幅增長指日可待。
滬電股份和深南電路是國內為數不多的、擁有高端通信PCB產品量產能力的廠商，能達到5G建設對供貨 週期的要求。在4G週期，深南電路客戶主要以中興、華為為主，滬電股份則以華為、諾基亞為主。預計 在5G通信設備用PCB領域，深南電路和滬電股份仍是直接競爭對手，將繼續各佔半壁江山。
5G基站之濾波器：金屬腔體濾波器改微波陶瓷介質濾波器
濾波器是移動通信中進行信號傳輸頻率選擇的關鍵器件，主要通過電容、電感、電阻等元器件的組合移除信號中不需要的頻率分量，同時保留需要的頻率分量，從而保障信號能在特定的頻帶上傳輸，消除頻帶間相互干擾。
介質濾波器的上游是陶瓷粉體材料，海外生產陶瓷介質濾波器企業如CTS、MuRata、PARTRON、Sawnics 等均自有粉體配方，國內目前能夠量產陶瓷介質濾波器的企業僅有艾福電子和燦勤科技，兩家企業也是自有陶瓷粉體配方。而國瓷材料是自有粉體配方，但其並不生產介質濾波器。
5G手機終端之FPC板
材料的高技術壁壘，使得LCP天線產業鏈核心為上游電子級LCP材料，主要被日美企業壟斷。LCP材料供應商主要包括日 本的村田製作所，可樂麗，Gore-Tex和美國杜邦公司，中國企業沃特股份也有參與。由LCP材料製造FCCL的技術主要被 美國、日本製造商把握著，臺灣製造商也有能力生產。FCCL的主要供應商有美國羅傑斯，日本的村田製作所，松下電工， 宇部興產，新日鐵，旗勝，還有臺灣的臺虹與新揚，大陸廠商東山精密和生益科技也具備製造商用FCCL的能力。加工制 造FPC軟板方面，日本的住友電工，臺灣的嘉聯益和大陸的東山精密的商用經驗較為豐富。最後的天線模組環節，實現了 批量生產的有美國安費諾，臺灣的臻鼎、臺郡，以及大陸的立訊精密，信維通信也具備製造能力。
5G材料環節受益標的——樂凱新材：化工稀缺“小而美”，壟斷鐵總90%訂單，20%+的ROE
化工新材料板塊少有的“小而美”公司的典型，公司淨利潤1億元，並長期維持60%的毛利率，40%的淨利率和20%+的ROE，資產負債率6.79%，近6年經營淨現金流/ 淨利潤都在1以上。目前公司主要收入利潤來源是熱敏磁票（藍色高鐵票除文字以外的帶磁紙體），公司主要客戶為鐵路總公司，公司佔據了 90%的市場份額（還有少量份額給鐵總下的備用供應商等，無潛在進入者），仍將為公司貢獻穩定現金流。
1，新產品FPC電磁波屏蔽膜（EMI膜）：5G FPC需求增大和EMI屏蔽要求提升帶動屏蔽膜需求 主要貼合於FPC表面起到防電磁干擾的作用，目前全球FPC市場空間達到150億美元以上，EMI膜成本佔比15%-20%， 80%市場份額被日本拓自達等少數企業壟斷，5G時代電磁環境更加複雜，對EMI材料需求有望再上新的臺階，公司產品已經全面切入弘信/景旺等本土軟板大廠放量在即，同時公司和東山/信維（無線充電屏蔽）等蘋果核心供應商保持密切接觸， 未來有望在大客戶端取得重大突破。目前，公司產品已經通過中興認證，華為、OV等的認證預計年內也將有進展。
2，新產品壓力測試膜：國內唯一供應商，作為過程件主要測試器件的壓力平整度（可以理解為精細度極其高的複寫紙），目前市場被日本富士獨家壟斷，其在中國的銷售額為7億人民幣，但是產品單價高達1500-2000元/平米，淨利率及其可觀。目前公司是京東方/深天馬除日本富士外唯一的供應商，2021年有望實現貢獻1億級別利潤。
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