手機方案公司處於手機產業鏈的上層,主要提供整套主板方案的設計,包括結構堆疊、硬件設計、軟件設計等。
手機質量的優劣,很大程度上是由主板質量的優劣來決定。
整機公司處於手機產業鏈的中層,主要負責整個手機項目的運作及銷售,主要工作有以下內容:
(1)立項:確定項目,根據市場需求確定方案。
(2)確定方案:如做什麼機型、手機銷售價格定位等。
(3)尋找合適的方案公司合作。確定是購買公板還是自定義方案!
(4)確定外觀效果圖。
(5)做整機結構:手機結構設計的優劣,直接影響到模具的修改次數,還影響整個項目的進程。
(6)模具開發。
(7)物料採購。
(8)試產。
(9)量產。
(10)銷售。
(11)售後服務。
設計公司主要負責ID設計、MD設計。其中,ID設計是工業設計,即外觀設計。MD設計是結構設計,負責整機的結構。
設計公司主要工作流程如下:
(1)接到設計業務。
(2)設計ID圖。
(3)建3D外觀模型。
(4)做外觀手板給客戶確認。
(5)設計整機結構。
(6)公司內部評審結構。
(7)做結構手板。
(8)模具廠評審結構。
(9)模具跟進。
(10)輸出結構相關資料。
(11)模具T1評審,出改模資料。
(12)模具T2評審,出改模資料。
知識點get:
手機中的GSM、CDMA是什麼?
GSM(Global System for Mobile Communication,全球移動通信系統)是由歐洲主要電信運營者和製造廠家組成的標準化委員會設計出來的,是在蜂窩系統的基礎上發展而成的,包括GSM900MHZ、GSM1800MHZ、GSM850MHZ、GSM1900MHZ等幾個頻段。
CDMA(Code Division Multiple Access,多碼分址)是在數字技術的分支即擴頻通信技術上發展起來的一種嶄新而成熟的無線通信技術。
手機ID圖分析
1.1 ID的概念及手機ID介紹
(1)ID的概念
ID是Industrial Design的簡稱,中文譯為工業設計。工業設計的核心是產品設計。
(2)手機ID介紹
手機ID就是手機產品設計,核心內容是手機外觀設計。一個優秀的手機ID應包括以下內容:
- 美觀性實用性獨特性科學性
1.2 手機ID圖分析
(1)找主要拆件面
拆件面就是兩個零件的共有面,延這個共有面分拆成兩個不同的零件。
- 找出A殼與B殼的拆件面
A殼:面殼
B殼:背殼
- 五金件分析
不鏽鋼件,通過五金模具衝壓、折彎成型,作為裝飾常用於A殼,厚度為0.4mm,不鏽鋼與塑料鏈接時常用熱熔膠,熱熔膠厚度通常為0.1~0.15mm.
- 鎳網
通過電鑄加工而成,手機上常用於聽筒網、喇叭網,通過雙面膠或刷膠固定於殼體。
手機堆疊的概念
堆疊顧名思義就是堆積疊加,英語譯為Stacking。手機堆疊就是將不同功能的電子元器件堆積疊加在一起,組合成一個會生產出更多功能的組件。
常用堆疊元器件知識:
完整的手機堆疊板包括PCB、聽筒、屏幕、話筒、喇叭、手機芯片、SIM卡座、電動機、攝像頭、電池、天線等。
部分組件簡介:
聽筒:是處理聲音的元器件,主要作用是在通話中接聽對方的聲音,位置通常處於堆疊板的正面底部。
聽筒與主辦的連接通常用彈片、彈簧或引線焊接。聽筒的尺寸常用規格如下:1506、1206、1005等。聽筒頂部有一層泡棉,主要就是密封音腔的,同時還有抗震緩衝和保護的作用。
液晶顯示屏:主要作用就是顯示影像及文字,常位於聽筒下方。屏與主板採用FPC(軟排線)焊接的方式。
話筒:
英文譯為Microphone,簡寫為MIC,又稱麥克風、受話器、俗稱咪頭,是接收聲音的元器件,位於堆疊板的下方。MIC與主板常採用引線焊接。
主PCB:
主PCB是堆疊的母板,所有元器件圍繞主pcb疊加。
射頻天線:
是接收手機信號的重要部件,通過饋點與主板連接。天線的材料通常用磷銅、不鏽鋼、FPC等。
攝像頭:
是一種視頻輸入設備,在手機中的作用就是拍照和攝像。攝像頭與主板常用B_B連接器直接連接,或FPC加B_B連接器、FPC直接焊接等。
USB連接器:
主要作用是數據輸入、輸出,是手機與外部設備聯繫的通道,常位於手機下方。根據觸角的多少可分為12pin、10pi、8pin等。
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