eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

eWisetech 是一個集電子拆解、元器件分析為一體的服務平臺,更有

eWisetech搜庫 整合各類最新電子設備,元器件組成數據庫。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫中查詢。)

三星Galaxy S系列是三星旗下的一個旗艦機系列。發佈的設備都是使用最新的處理器以及最高的配置為主。而除了這一系列外,還有相對較少有人知道的一個防水系列,這一系列的命名與旗艦系列相同,以S為主,並且基本與S系列的配置接近,而全稱則為Galaxy S(x) Active。這一次,小E帶來的就是防水系列的Galaxy S8 Active。

配置一覽

老規矩,從配置開始瞭解這部手機。

SoC:高通驍龍835 八核處理器 10nm LPP工藝

屏幕:6.0 英寸 Super AMOLED屏 分辨率2010x1080 屏佔比 83.9%

存儲:4GB運行內存 64GB閃存

前置:800萬像素前置攝像頭+500萬虹膜識別

後置:1200萬像素

電池:4000mAh Li-Polymer電池

亮點:第5代大猩猩保護玻璃| IP68防塵防水 | 虹膜識別、面孔識別和指紋識別 |

無線充電和快充 | 超長待機。

(以上參數均為小E家工程師哥哥親測數據,或與官方數據有所出入。)

其實從配置來看,S8 Active與S8的 內部配置區別不大。而電池容量從3000mAh加大到了4000mAh。

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

拆解步驟

看完基礎信息,我們還是來看看三防機在結構上與一般手機有多大的區別吧。

先將SIM卡託取下來,卡託材料是塑料,並帶有防水膠圈。手機上下各帶有一個膠套用於保護手機防摔,膠套通過六角螺絲固定,材料是橡膠。

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

後蓋與內支撐通過防水膠粘貼固定,使用熱風槍加熱後蓋縫隙處,將後蓋緩慢打開。可以看到S8 Active採用了安卓機型經典的三段式設計。

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

指紋識別模塊和攝像頭金屬蓋通過雙面膠粘貼在後蓋上,指紋解鎖軟板前後包裹著指紋解鎖前蓋和後蓋,通過泡棉膠粘貼,攝像頭金屬蓋上貼有壓力平衡膜。後蓋電池對應處貼有石墨片,進行散熱。

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

內支撐與WiFi/BT/GPS天線和揚聲器通過螺絲固定,機身內所使用的螺絲均為十字螺絲。螺絲上未貼防拆貼紙。

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

揚聲器上貼有防水標籤。電池上貼有手機信息貼紙。

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

WiFi/BT/GPS天線模塊NFC之間通過黑色雙面膠相連。

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

主板通過導熱銅管、導熱硅脂以及石墨片散熱。

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

後置攝像頭BTB接口背面貼有導電膠布。後置攝像頭固定框跟攝像頭通過膠固定。

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

副板與內支撐通過6顆螺絲固定。

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

電池通過雙面膠固定在內支撐,採用4000mAh的鋰電池。RF線通過凹槽固定。

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

按鍵通過螺絲和鋼板固定。銅管上貼有金屬散熱片。

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

屏幕與內支撐通過泡棉膠固定,屏幕中間通過膠固定。屏幕上還貼有大量散熱銅箔和石墨片。

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

模組信息

內部配置很多都於S8相似,那這些模組是否和S8使用同一款呢?我們來一看究竟吧。

Galaxy S8 Active採用了第5代大猩猩玻璃屏面板6.0英寸Super AMOLED屏幕,分辨率為2960×1440,型號為AMB577MQ06。

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

前置攝像頭為800萬像素。採用了SONY IMX320,5片式鏡頭。

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

紅外攝像頭為500像素。採用了Samsung S5K5E6YU 3片式攝像頭。

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

後置攝像頭為1200像素。採用了SONY IMX333 6片式攝像頭。

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

主板ic信息

對於芯片的選擇又是怎麼樣的呢?

主板正面主要IC(下圖):

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

紅色:Toshiba-THGAF4G9N4LBAIR-64GB閃存

黃色:Samsung-K3UH5H50MM-NGCJ-4GB內存

綠色:Qualcomm-MSM8998-八核處理器

藍色:Maxim-MAX77865-電源管理芯片

洋紅:Samsung-S2ABB01-電源管理芯片

青色:Murata-WiFi芯片

橙色:AKM- AK09916C-三軸電子羅盤芯

淺紫:Skyworks- SKY77365-11-射頻功率放大器芯片

天藍:Maxim- MAX98506-音頻放大器芯片

主板背面主要IC(下圖):

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

綠色:Qualcomm-WTR5975-射頻收發芯片

青色:Maxim-MAX86907BEFD+T-心率傳感器

紅色:Qualcomm-PM8998-顯示電源管理芯片

黃色:Qualcomm-PM8005-電源管理芯片

紫色:NXP-PN80T-NFC控制器

洋紅:音頻傳感器

橙色:STMicroelectronics-LPS22H-氣壓傳感器

藍色:STMicroelectronics-LSM6DSL-六軸加速度計 +陀螺儀

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表:

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪


主板上使用的MEMS芯片信息見下表:

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪


總結信息

Galaxy S8 Active整機通過25個螺絲固定,整機內帶有多個散熱措施,主板更是通過散熱硅脂、石墨片、銅管和散熱銅箔進行散熱。頂端和底端都有膠套,屏幕上有保護膜,起到一定的防摔作用,內部多部件都採用螺絲固定防止因墜落。USB接口、SIM卡託、耳機孔套有硅膠套,起到一定的防水作用。

eWiseTech拆解:從Galaxy S8 Active來看三防機究竟特殊在哪

相類似的設備拆解信息在eWisetech搜庫裡都可以查詢到噢!

Samsung Galaxy S8

Samsung Galaxy S9+

下面就是eWisetech官網網站,快去看看吧!

www.ewisetech.com


分享到:


相關文章: