本月初，華為正式公佈了參展 MWC2019 的消息，並提到了 5G 和摺疊兩個關鍵詞，很明顯，華為要在 MWC2019 展示 5G 摺疊手機。
目前，這款手機的細節我們還不得而知，不過外媒 letsgodigital 已經根據已知的信息製作了一份渲染圖，我們一起來看看吧！
渲染圖中的這臺手機採用了向外摺疊的設計，摺疊前為一整塊大屏幕，摺疊後則正反兩端均是屏幕。而且整體來看，手機的邊框部分非常震撼，不知道真機是否也能達到這個水平呢？
值得注意的是，在其中半邊屏幕的頂端有三個開孔，分別是閃光燈、攝像頭和疑似為聽筒的開孔，如果真是這樣，那可以說它是一款「可摺疊挖孔屏手機了」。
去年年底，華為提交了一系列商標申請，包括 Mate Flex、Mate Flexi、Mate Fold 和 Mate F，雖然目前還不清楚具體名稱是什麼，但很明顯，華為將把摺疊手機納入高端的 Mate 系列。
在芯片方面，華為摺疊手機很可能會搭載麒麟 980 處理器，並通過巴龍 5000 基帶來實現 5G 功能。至於手機的價格，那就不是一般人能承受得了的，根據外媒猜測，這款手機的售價將會達到 1649 美元（約合人民幣 11170 元）。
不過，這只是一份來自第三方預測的渲染圖，華為摺疊手機的真面目還是得等到 MWC 上，華為親自為我們揭曉。
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