高通驍龍是所有安卓手機中最常見的處理器，目前來說，最先進的是驍龍845處理器，這也是今年安卓旗艦機的標配。隨著18年即將結束，高通下一代處理器也有了最新消息。
據相關媒體報道，高通新款旗艦芯片已經初步完成了其設計，首先從命名上來說，驍龍845的繼承者將不會採用驍龍855這個名稱，而是驍龍8150。據悉，這款驍龍8150處理器將會在18年末正式量產，並在19年投入商用。
而這款新型芯片將採用臺積電7納米制程，以及會採用三簇CPU核心集群設計。其有著兩個超大核心、兩個大核心以及四個小核心的架構設計，這和華為最新麒麟980處理器的核心設計相類似。
具體來說，華為麒麟980處理器使用的是兩個基於Cortex-A76的超大核、兩個基於Cortex-A76的大核、四個基於Cortex-A55的小核。參考同樣使用7nm製程工藝的華為麒麟980數據來看，如果高通驍龍也是用上類似的核心設計，那麼應該會在能耗比和單核性能方面有著顯著的提升。
此前，高通驍龍8150的原型機在Geekbench跑分庫的單核測試中獲得了3697分，而在多核基準測試中達到了10469分。而此前的驍龍845機型最好跑分約為單核心2400分，多核心8900分，從這個數據中不難看出驍龍8150將會擁有強悍的性能。
總的來說，驍龍8150此次最大的特色是整合類神網絡運算單元（NPU），AI運算不再是CPU+GPU+DSP了，整合之後可以大幅提升人工智能邊緣運算效能。另外值得著重一提的就是支持5G了，這將會是首款支持5G數據機芯片的移動平臺。
此外，高通推出的快充規格Quick Charge目前最新版為QC 4+，但隨著新款手機芯片推出，將有望推出新規格。供應鏈指出，高通預計將於明年推出QC 5最新快充規格，最高輸出功率將從原先的27W提升至32W，並在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時不讓溫度明顯增加。
不出意外的話，高通驍龍8150可能會在今年12月舉辦的年度峰會上正式亮相，屆時應該能知道關於這款旗艦移動平臺的更多細節，感興趣的不妨期待一下。
閱讀更多 科技知了 的文章
