文章较长,不多废话,直接上干货。
步骤 1 :了解Phone XS / XS MAX
- 去年的新iPhone经过一个完全的改版,而今年的iPhone则保持着和去年相似的外观,这就像是我们在经历着tick/tock的更新换代周期一样;以下内容是我们所能知道的:
- 六核心的新一代神经网络引擎的A12仿生处理器
- 5.8英寸(分辨率2436X1125)和6.5英寸(分辨率2688X1242)的458PPI超视网膜高清显示屏,带有True Tone、广色域以及3D Touch功能
- 后置双12MP摄像头(广角+长焦组合),光圈分别为 ƒ/1.8和ƒ/2.4,均配有OIS光学防抖,7MP原深感前置摄像头,ƒ/2.2光圈,支持1080P录像和Face ID功能
- 64GB储存容量(可选256GB或512GB)
- 支持千兆级LTE网络(非5G网络)同时支持802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi、MIMO 、Bluetooth 5.0以及NFC
- 更强的防尘防水能力,达到了IP68级别
ps
- 我们不会仅凭外表的大猩猩玻璃来评判新的产品,但从表面看和上代iphone X没有改变太多
- 比如…像是新的颜色或者这个加大的尺寸什么的
步骤 2: 拆解观察
- 相对前代产品,这代产品在麦克风的左侧多了条额外的天线条带,这或许与千兆级LTE有关,而它似乎真能产生点区别
- 我们的拆解工程师双刀齐下,同时遵守着拆解规范
步骤 3 :拆除屏幕
- 先软化两台手机的粘合剂(用iOpener最好,没有的话用电吹风或热风枪也行)
- 再用吸盘和撬棒来拆除屏幕
步骤 4: 直观Phone XS / XS MAX
- 随着屏幕的拆除,我们看到XS和XS MAX间有些许不同
- XS MAX内的Taptic Engine被重新设计了——更大的手机,更强劲的震动?
- 同时XS MAX拥有一块更大的逻辑板,而显示屏控制器也被移到了下部
- XS的电池看起来更奇怪也是更新款的产品,相比之下XS MAX的电池就和以前的设计一样
步骤 5: SIM卡槽
- 为了寻找改善防水级别的措施,我们转向机身上最大的开孔——SIM卡槽
- 虽然形状略有不同,但垫圈而言和上代产品没有什么不同。
步骤 6:主板
- 在见过这种三明治造型的主板过后,我们对这种三明治造型的PCB主板的拆解已经没有什么难度了(左图为XS,右图为XS MAX)
- 东芝(Toshiba)TSB3243V85691CHNA1 64GB闪存
- 苹果(Apple)338S00248音频编解码器(可能来自Cirrus Logic)
- 赛普拉斯(Cypress)CPD2 USB快充IC
- 恩智浦(NXP)CBTL1612显示端口多路复用器
- 德州仪器(Texas Instruments)61280电池直流转换器
步骤 7:芯片
- 苹果(Apple)APL1W81 A12仿生处理器封装在镁光(Micron)MT53D512M64D4SB-046 4 GB LPDDR4X SDRAM之上
- 意法半导体(STMicroelectronics)STB601A0电源管理IC(可能是用于Face ID)
- 3个苹果(Apple)338S00411音频放大器,两个用于立体声,另一个用于触感
- 苹果(Apple)338S00383-A0电源管理IC(可能来自Dialog Systems)
- 苹果(Apple)338S00456电源管理IC
- 苹果(Apple)338S00375系统电源管理IC(可能来自Dialog Systems)
- 德州仪器(TI)SN2600B1充电器
步骤 8:射频主板
- 射频主板:上图为XS,下图为XS MAX
- 苹果/环旭电子(Apple/USI)339S00551(XS)以及338S00540(XS MAX)WiFi/蓝牙 SoC
- 英特尔(Intel)9955 J825YD05 10PSV(XS)and 9955 X816YD5R P10PHV(XS MAX)调制解调器
- 意法半导体(ST Microelectronics)ST33G1M2 32位微控单元配以ARM SecurCore SC300
- 这和我们在苹果Watch Series 3和谷歌Pixel 2 XL上找到的嵌入式SIM卡(eSIM卡)是一样的
- 恩智浦(NXP)100VB27 NFC芯片
- 博通(Broadcom)59355A210646无线充电模组
步骤 9:射频主板第二部分
- 安华高科技(Avago)8092M high/mid PAD
- 村田制作所(Murata)500 4x4 MIMO DSM
- Skyworks 206-15和170-21功率放大模块
- 英特尔5762 RF收发器
- Skyworks S775 RF Switch
步骤 10:摄像头
- 广角端的传感器大小扩大了32%
- 像素大小也进行了更新,这为其带来了更好的弱光拍照性能以及为新的“智能HDR”做出贡献
- 只有时间才能告诉我们更大的像素是否能助其打败去年令我们印象深刻的Pixel 2的相机
- 但有一件关于这个新相机的事苹果未有告诉你们:随着传感器大小扩大32%,这个相机又更突出了那么点,iPhone X的保护壳应该已经没法用在iPhone XS身上了
步骤 11: 电池
- XS封装了10.13Wh的电池(2659mAh、3.81V)重39.5g,比起去年的iPhone X略有降级
- 这种容量的减少是伴随着全新的电池设计。苹果没有将两块电池拼接成L型放进机器内,而是重新设计了一块单芯电池
- XS MAX的电池是最大的,提供12.08 Wh能量(3179mAh、3.80V)重量则为46.6g,但其并非为单芯电池
- 这个容量处于S9和S9+之间,远小于Note 9
步骤 12:其他组件
- 去年革命性的设计很快成为新标准—— XS 和 XS Max 都配备了传感器阵列,用于苹果花哨的 Face ID 技术。
- Taptic Engine 和扬声器出现在一个组件中,但很容易分开进行模块化更换。
- XS Max具有更强大的反馈单元,但两款Taptic Engine 和iPhone 7 Plus 都采用了相同 的设计。
- 说到这一点,耳机扬声器组件几乎完全匹配 XS 和 XS Max,Max只有多一点额外的扬声器音量。
步骤 13:显示芯片
- 当我们刮开手机的背面,我们找到了一些有趣的显示芯片,和嵌在上面的一堆电缆。
- 这看起来背部的玻璃仍然在相机的突起和框架上保持了三明治结构并有很多细小的焊接。
- 尽管这款手机有了很多的改进,背部的玻璃还是保持了和 iPhone 8/iPhone X 一样的结构,这意味着一点细小的裂痕都需要更换整个背板。
步骤 14:拆解完成
- 双机拆解已全部完成。
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最后的想法
- 重要的的显示屏和电池更换依旧是苹果的设计重心
- 更换损坏的显示屏无需移除Face ID生物识别组件
- 使用螺丝优于使用胶水,不过在拆解这个设备时不仅需要P型十字螺丝,还需要苹果独特的梅花形和三点形螺丝
- 防水意味着某些维修更加困难,但也意味着进水损坏维修的可能性更低
- 双面的玻璃是极易损坏的部件,并且如果摔碎了背面的玻璃,你需要移除设备内的全部部件并更换整个中框
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