Nvidia GeForce GTX 1050和1050 Ti评测
这次没有创始人版本（特别是在Nvidia尝试使用其高端型号进行定价实验之后）。但也有一个明显的缺点：我们只有一个特定的GeForce GTX 1050和1050 Ti实现，而其他版本的行为则不同。此外，GeForce GTX 1050 Ti Gaming X 4 GB是MSI在1050 Ti系列中的旗舰产品。我们还有一些更简单，更便宜的卡，还有其他卡。鉴于此，Gaming X卡代表基线的反面，因为它是GP107最强大的表现形式。
优点：
- 成本低
- MSI的PCB简洁
缺点：
- 价格
详解
卡的封面由相对较薄的塑料制成，就像MSI的其他Gaming X家族成员一样。它位于电路板的冷却器上，冷却器又固定在PCB上。GeForce GTX 1050 Ti Gaming X 4 GB的重量为526克，这主要归功于大型冷却解决方案。在性能段中，卡的长度相当正常。它尺寸为22.9 x 12.5 x 3.5厘米（安装所需的L x H x D）。当然，这意味着它占用了两个扩展槽。两个风扇上的叶片长8.7厘米，将它们放入9厘米的类别。GeForce GTX 1050 Ti Gaming X 4 GB没有背板。
这不仅有助于降低成本，而且还因为背板对于冷却或稳定而言毫无意义。下面的一个透视图显示了一个弯曲成S形的单个镀镍8毫米复合热管。它的目的是将GPU的废热散布到冷却器的两侧。顶部有一个背光的MSI标志，热管的另一侧也是可见的。六针电源连接器旋转180°，位于卡的末端。你可以打赌我们很快就会确定它是否需要。卡的背部完全打开，冷却器的散热片水平放置，因此一些气流朝向I / O插槽盖。这意味着大量的废热从后面吹出，与再循环暖空气的型号相比，这是一个明显的优势。
插槽盖有三个显示输出，您可以在多显示器配置中同时使用。有一个双链路DVI-D连接器（没有模拟信号），一个HDMI 2.0端口和一个全尺寸DisplayPort 1.4连接器。插槽盖未被显示输出占用的部分具有通风孔。这种设计很有效，因为所有连接器都排成一条直线。MSI不会主动冷却其内存模块。GPU上方的两个模块通过两个小热垫与散热器接触，而另外两个（和电压调节器）通过经过它们的空气冷却。
冷却器设计
冷却器的机身比我们在MSI的6 GB GeForce GTX 1060上看到的要简单得多。然后，它不需要处理那么多的废热。MSI较大的Gaming X显卡采用镀镍水槽。GeForce GTX 1050 Ti Gaming X 4 GB采用简单的铝制设计。8毫米的热管在一侧变平并在另一侧压入水槽。这种设计在与小型GPU一起使用时非常有用，这些GPU不像Nvidia的GP107那样特别热。
电路板和电源
MSI的PCB不是特别拥挤，这样可以更容易保持整洁。该公司本可以使这款主板更小（实际上我们的MSI GeForce GTX 1050 Ti 4G OC和GeForce GTX 1050 2G OC主板非常紧凑）。GPU电源的三个阶段由uPI Semiconductor公司制造的uP9509控制。高压侧和低压侧的稳压器由高度集成的双N沟道MOSFET组成。MSI使用的M3816不需要单独的栅极驱动器，它包括肖特基二极管。
结果是更简单的布局。存储器模块由uPI Semiconductor较小的uP1537控制的单个电源相供电。MSI在这里使用两个不同的稳压器：高端的M3116和低端的M3106。这次栅极驱动器和肖特基二极管是独立的元件。使用INA1221进行电流监测的日子早已不复存在。一个简单而分散的解决方案取而代之。不过，MSI最喜欢的线圈确实会出现另一种外观。它们具有平均的大众市场质量和足够的封装。
它们肯定比富士康的魔术线圈更好，但缺点是它们需要手动组装。我们拆分的卡是4 GB的GeForce GTX 1050 Ti，当然我们还有另外两块用于性能测试的主板。此特定型号的内存模块来自三星，每个容量为8 Gb（32x 256 Mb），并且型号为K4G80325FB-HC28。工作电压取决于时钟频率，范围为1.305至1.597V。应该有一些手动超频的空间，但我们不希望超过85°C。
温度对性能，GPU提升时钟频率和电压的影响
我们首先检查在游戏循环和压力测试的15分钟预热阶段产生的温度曲线。游戏循环期间的GeForce GTX 1050 Ti Gaming X 4 GB最高温度为62°C（封闭式PC机箱为63至64°C），压力测试期间为64°C（封闭式PC机箱为66°C） 。这些都是好结果。曲线似乎在62到64°C左右切断。这主要归功于MSI的默认温度目标为64°C。观察到的GPU Boost时钟速率以惊人的高1835 MHz开始，但随着GeForce GTX 1050 Ti Gaming X 4 GB升温，则下降约40 MHz。在性能方面，这种差异几乎不可察觉，可以安全地忽略。
我们在超频过程中将风扇置于更具侵略性的状态，希望将MSI卡低于50°C并消除热量限制。同样，我们实现的最高稳定超频是1911 MHz，无论功率目标是设置为110还是125％。电压结果也随之而来。随着卡的升温，最初的1.1 V降至1.075 V，这正是我们根据较低的GPU Boost时钟速率所预期的。这意味着GP107的工作电压高于Nvidia的GeForce GTX 1060中使用的GP106 GPU（我们测量的最大电压为1.062 V）。有趣的是，看到Nvidia允许更高的电压达到其性能目标;请记住，GP107来自不同的代工厂，采用14纳米工艺制造。
气温
我们的红外图片显示GPU封装下的温度与处理器的内部传感器一致。电压调节器和存储器模块可以在热安全范围内保持良好状态。内存模块下方的温度仅为60°C，与最高85°C相差甚远。在70°C时，电压调节器实际上是冷的。在我们的压力测试期间，五个GPU电压调节器周围的区域达到73°C。最热的内存模块最高温度不到62°C。可以肯定地说，MSI的冷却解决方案没有任何问题。
风扇曲线和噪音
两个大风扇在游戏循环期间以大约900RPM转动，在压力测试期间以1000RPM转动。这距离50厘米几乎听不到。离卡片越近，粉丝比听到的更容易被感觉到。最终，PC中的几乎任何其他有源元件都会比MSI的GeForce GTX 1050 Ti Gaming X 4 GB更响亮。
当卡空闲时，风扇不会旋转，因此我们正在跳过该结果。在游戏过程中，我们的最终读数为28.8 dB（A），甚至低于MSI的GeForce GTX 1060 Gaming X 3G的29.3 dB（A）。在整个频谱中，卡在低端达到峰值。这种噪音源于轴承。实际的风扇噪音被卡的整体安静的低语和环境噪音淹没。
总结
1050和1050 Ti之间的狭窄差距至少部分归因于Nvidia在两张卡上的75 W天花板。在该阈值下安装1050 Ti需要较低的时钟频率，而1050则更自由地旋转。添加六针电源连接器并超过官方TDP的电路板合作伙伴有足够的空间进行超频并且可以达到更激进的频率。
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