說來也奇怪，在剛剛過去的不久有不少手機廠商接連發布自家的新品，幾場新品發佈會擠到了一塊兒讓大家應接不暇。出現這種情況也可以理解，畢竟每一家手機廠商都不想落後於友商，及時的跟進友商推出新品對自家品牌是有利的。當然也有可能發佈時間擠在了一起只是巧合，畢竟每家手機廠商都有自家的節奏。
在手機領域出現上述的情況或許還可以理解，可是在芯片領域也出現了這樣的情況。聯發科昨日剛宣佈推出自家的新一代處理器Helio P22，高通就在今日也發佈了自家的新處理器驍龍710，或許這也只是巧合了吧！
關於聯發科Helio P22在昨日的文章中已有過簡單的介紹，而高通的這款驍龍700系列的芯片就很有意思了。驍龍710內置了2個2.2GHz大核心和6個1.7GHz小核心，GPU則為Adreno 616。AI性能是驍龍710的一大亮點，據官方宣稱與驍龍660相比，驍龍710在AI應用中有高達2倍的整體性能提升。
驍龍710是高通驍龍700系列的首款產品，通過數據的對比不難發現在性能方面驍龍710高於驍龍660，部分性能與旗艦級系列的芯片驍龍845比肩。與驍龍845相同，工藝製程方面驍龍710也採用先進的10nm製程工藝，CPU方面在驍龍710也有驍龍845的身影。這款芯片應該會被用於中高端系列的機型中，驍龍660在去年和今年大火被不少人稱為“神U”，驍龍710的推出完全有取代驍龍660的可能。
回頭看看聯發科昨日推出的新品，Helio P22就顯得有一些尷尬了，同樣都是新品除了在價格方面Helio P22有優勢，性能方面被驍龍710完全碾壓。值得注意的是兩款芯片都在2018年第二季度面市，有人就擔心驍龍710的推出會不會對聯發科的剛推出的芯片有影響？其實兩款芯片完全沒有什麼可比性，畢竟兩款芯片的定位不同。聯發科Helio P22更多的會被用於千元機中，而驍龍710則會像驍龍660一樣被用在中高端機型中，不知首發驍龍710的會是哪一款手機？
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