手機同質化越愈發嚴重的今天，當各大廠商都在拼拍照、拼續航的時候，AGM作則顯現出了其眼光獨特的一面，瞄準了三防手機市場進而使其產品能夠迅速與市面上其他產品拉開差距。
前言
AGM此前發佈的X1、X2在戶外愛好者群體中反饋良好，不過這一次AGM的X3不僅在三防能力方面表現出色，而且在性能與輕薄度方面也絲毫不遜色與當前主流的旗艦手機，似乎宣告了其開始進軍主流消費級市場。那麼它還帶來了哪些驚喜呢？下面就來一睹AGM X3的真容吧！
開箱：新包裝，新面貌
包裝盒採用了黑色簡約風，視覺上給人的第一感覺是更乾淨，燙金字樣的AGM X3標識視覺衝擊力更強。算是比較符合潮流的包裝風格。在盒身的側面，還詳細介紹了該款手機的內存參數和序列號。
盒子背面是手機的性能參數和條碼等，用戶可以大致有個瞭解。整體能看出AGM X3提升的優勢，驍龍845可是如今的旗艦級CPU!取下上蓋，AGM X3被嵌入塑料卡座之中，很穩當，運輸過程中不會出現晃動的情況。
配件方面符合現在的流行風格，什麼電源適配器，Type-C電源線，取卡針一個都不少。相關的說明書，三包憑證等也是必備的。
外觀：生而為三防，細膩更輕薄
AGM X3的正面並沒有使用國產廠商用的最多的“劉海”全面屏設計，轉而採用了一塊5.99英寸的“等邊對稱”全面屏，極致的收窄邊框帶來更自然的外觀，正面屏佔比相較於之前的AGM X2有了巨大的提升。而且手機稜角設計更圓潤，機身厚度薄至10.5毫米，重量由AGM X2的250g減輕至216g，幅度非常明顯。
得益於高屏佔比，機身的尺寸並不會像以前那麼大。再加上屏幕、背面跟中框的銜接處理上做得更加的自然，“懸浮邊框”和“0.35mm屏幕點膠”技術使得握持或手指滑動滑動到屏幕邊緣，都更加的舒適順滑。而且另外的好處是吸收跌落時的衝擊，從而起到保護屏幕的目的。
關防護性方面，屏幕表面採用康寧五代大猩猩玻璃和ODLC類金剛石鍍膜技術，強度更高，通過了美國軍用軍標810G標準認證，所以理論上能扛得住你各種“造”。
不僅如此，AGM X2的側面設計也充滿著很多豐富的小細節。之前AGM X2上具有工匠味道的一字螺釘，這次在X3上固定在了側邊框，兩邊各三顆讓人看起來就很放心，手機的邊角區域也有防摔的橡膠墊，更加降低了屏幕邊角摔碎的情況，外觀造型上也更有三防手機的感覺。
右側除設置一枚電源開關外還有一顆金色按鍵，這是相機的快速啟動按鍵，有需求的用戶還能夠自定義這顆按鍵的功能。左側除了音量增減以外還增加了一顆語音助手鍵，可以允許用戶快速實現助手喚醒的功能。底部只保留了充電接口和降噪麥克。
機身背面，豎排雙攝和圓形的後置指紋識別模塊，可以說背部外觀設計比較中規中矩，畢竟AGM系列向來都不是靠特立獨行的的外觀和譁眾取眾的顏色來吸引大眾目光的。後蓋採用弧度處理，再加上輕薄機身和輕盈重量加持，拿在手裡那種輕薄細膩的握感更讓人震撼。
配置：驍龍845加持，媲美旗艦性能
此次AGM X3發佈之前，之所以能夠讓手機圈為之一振，除了超強的三防能力之外，更重要的一點是本系列將首次採用位於業界頂端的高通驍龍845處理器，並且全系6G RAM起跳。驍龍845作為今年的旗艦標配，也讓AGM X3受到了更多的肯定。它的高性能，是保障旗艦手機帶來暢快體驗的硬件基礎。
雖說跑分意義不大，但是它至少算是一個性能的數據化表現。所以這些天也未能免俗的給手中的AGM X3跑了個分。安兔兔跑下來，這臺8+128G版本的手機竟然跑出了280000+的分數，確實和當初宣傳的不相上下，同時也說明其擁有著極高的性能表現。
當然，實際使用體驗才最重要。搭配8G的運行內存，日常的應用自然是非常流暢，多個應用後臺常駐，也可以有非常流暢的體驗保障。遊戲方面，運行《絕地求生 刺激戰場》和《王者榮耀》同樣都有著高幀率和高流暢率的保障。即使在比較混亂的戰鬥場面，也達到40幀以上或接近50幀，這樣的表現讓人十分滿意。所以在性能表現這一塊，AGM X3也是和其他旗艦齊頭並進了，不再像以前X2那樣被人甩開一大截。
另外，AGM X3的相機比AGM X2也更進一步，成像素質上也瞄準了主流旗艦手機水準，其後置雙攝為1200W＋2400W像素，雙F/1.8光圈，輔以優秀的AI智能優化加持，高水準拍照硬件使得這部手機的成像畫質拔尖了很多。前置則採用的是2000萬像素的單攝，同樣支持美顏拍照以及面部解鎖功能。以下是使用自帶相機隨手拍的幾張照片：
這一部分的照片在拍攝的時候，正好外面多雲天氣，室內光線非常暗。從暗場拍攝效果來看，物體曝光補償恰當，色彩少溢出，物體色澤清晰，拍攝的結果就是照片不修不後期，直接可用，畫質很高。
除了性能和拍照的表現，AGM X3還內置了4100mAh大電池，足夠支撐長時間的戶外續航。另外，搭配支持QC3.0標準的快充，即使在較少電源的情況下，也能短時間完成快速充電，在匆忙的旅途中尤其方便。
三防：超強防護，戶外無憂
當然，除了外觀和性能的提升，超強的三防能力依舊是AGM X3的一大賣點，而且同此前的兩款AGM系列手機相比，更加鞏固了這項優勢。測試中，我模仿了生活中會遇到的各種手機悲劇，來觀察它實際的三防表現。
沖洗及浸泡測試：
官方給出的數據是AGM X3通過了條件嚴苛的IP68認證，密封防塵度更是高達到99%，1.5 米水深浸泡30分鐘無進水隱患，於是先簡單做了自來水沖洗測試。沖洗測試三分鐘後，電話、拍照、應用開啟依然正常，結果相當令人滿意。但細想想，這對於AGM X3來說可能只是撓癢癢。
接下來進行了浸泡測試：將整個手機機身浸泡在水池中半個小時後拿出來後擦乾水漬，發現手機一切正常，且沒有人任何進水跡象。手機的流暢性表現優秀，並無任何不良狀態，可見其出色的防水性能。
冷凍測試：
若你身處寒冷的季節過地區，AGM X3還具備抗低溫和抗高溫的能力，在-30℃的低溫環境，X3依舊可以繼續工作。於是接下來進行冷凍測試，這實際上比防塵防水測試更加變態，因為如果封閉不好，內外空氣流動會導致水蒸汽在電子元件上凝結水霧的情況，這可能直接導致手機損毀。實際測試中，我將AGM X3放在冰箱冷凍層冷凍了近15分鐘，待手機解凍後試著打電話、開啟應用等操作，狀態一切正常。
防摔測試：
本人並無太多專業戶外使用場景，所以更關心其日常防摔性能，因為這也是這款手機出彩之處。實際測試中，徑直從上方摔下來，AGM X3四周的硅膠保護能起到回彈緩衝作用，有效緩解衝擊力。優異的防震結構，也保證了內部元件無損壞。多說無益，不如幾張照片來得更有說服力。你看，AGM X3的屏幕並沒有受損的情況。
幾天的使用中，AGM X2手機多次發生意外跌落現象，但均無磨損現象，可見其全方位的保護能力，讓用戶可以放心在多種環境條件下正常使用。
測試總結
此次，AGM X3選用了當下頂級芯片驍龍845處理器，既在硬件配置上對標了主流旗艦產品，又保證了戶外手機超強的防護性能，可以說是三防手機史上的又一里程碑。同時，優化後的機身外觀和重量，使得用戶能夠更輕鬆地將AGM X3帶出去，更方便於戶外使用場景。
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